2月15日，印度电子和信息技术国务部长Rajeev Chandrasekhar宣布，将很快在阿萨姆邦州建立第一座半导体封装工厂，投资约2500亿卢比（约216.63亿人民币），由州政府与塔塔集团合作建立。塔塔集团旗下的塔塔电子公司于去年12月提交了申请，在阿萨姆邦建立一个外包半导体封装和测试（OSA...查看更多
2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（简称“上海合晶”）成功登录上交所科创板，股票代码为688584。本次发行价格为人民币22.66元/股，公开发行52,276,414股，发行后总股本662,060,352股，发行市盈率42.05倍。新股开盘价为19.77元/股。据悉，这是该公司第二次尝试科创板上市...查看更多
2月6日，据英国金融时报报道，尽管遭遇美国及其盟国对中国先进半导体技术和设备出口严加限制，中国的半导体芯片设计和制造商仍在强力推动中国先进半导体芯片的设计与生产升级。报道引述两位知情人士的话说，中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）已经在上海设立全新的5nm半导体芯片生产线，并且最快今年就开始量产...查看更多
领先的芯片制造商三星和台积电已经在起草各自的2nm制造计划。2月5日消息，三星计划明年在韩国开始2nm制造。并且在2047年之前，三星将在韩国总投资500万亿韩元（约3710亿美元），建立一个巨型半导体工厂，由13个芯片工厂和3个研究设施组成，将进行2nm制造。据悉，2nm工艺被视为下一代半导体制程...查看更多
2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司（简称“晶亦精微”）接受上交所上市委2024年第12次审议会议“审核通过”。晶亦精微成立于2019年9月，注册资本16,646.14万元，注册地址位于北京市北京经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101，公司主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品...查看更多
半导体公司Lattice Semiconductor正在接受审判，应对一场始于十多年前的商业纠纷。据悉，前Apex-Micro Manufacturing Corp公司的所有者正在寻求从Lattice Semiconductor公司追回数亿美元，希望获得接近10亿美元（约71.93亿人民币）的赔偿，...查看更多
2月1日消息，韩国存储芯片制造商SK海力士计划在美国印第安纳州建立先进封装工厂，这是一项可能重塑美国半导体行业的战略举措。据称，预计投资额约为150亿美元（约1076.9亿人民币）。据悉，SK海力士的新封装工厂将专门堆叠标准动态随机存储器（DRAM）芯片，以创建高带宽存储器（HBM）芯片，然后将其与...查看更多
知情人士称，英伟达已开始接受经销商预订一款新的中国专用人工智能（AI）芯片H20，这些芯片的定价与华为等竞争对手产品相当。H20显卡是英伟达为中国市场开发的三款显卡中最强大的一款。但H20的计算能力自然会低于英伟达的旗舰H100 AI芯片和此前英伟达针对中国市场的H800。据三位消息人士透露，H20...查看更多
1月29日，美国知名企业家埃隆·马斯克表示，他旗下的脑机接口公司Neuralink28日进行了首例脑机接口设备人体移植，移植者目前恢复良好。马斯克表示，这款产品的首批使用者将是失去四肢功能的人。Neuralink公司成立于2016年，专注于植入式脑机接口设备研发。该公司表示，这种设备植入大脑后能够读...查看更多
2月1日消息，由于芯片市场低迷和美国政府的补助资金发放缓慢，英特尔将推迟美国俄亥俄州200亿美元芯片制造项目的建设时间。英特尔最初计划明年在俄亥俄州启动芯片制造，但相关人士透露，目前该项目两座芯片厂的建设预计要到2026年底才能完成。英特尔发言人表示，"我们一直致力于完成这个项目，施工正在...查看更多
