2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（简称“上海合晶”）成功登录上交所科创板，股票代码为688584。

本次发行价格为人民币22.66元/股，公开发行52,276,414股，发行后总股本662,060,352股，发行市盈率42.05倍。新股开盘价为19.77元/股。

据悉，这是该公司第二次尝试科创板上市。前一次因关联交易、经营独立性和同业竞争问题，上海合晶撤回了上市申请。此次发行公司预计募集资金总额15.64亿元，分别用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目和补充流动资金及偿还借款。

上海合晶成立于1994年，注册资本595,854,316元，注册地址位于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

截至招股说明书签署日，投资控股平台公司STIC直接持有上海合晶53.64%的股份，系该公司的直接控股股东。台湾合晶科技(6182.TW)通过全资子公司WWIC持有STIC 89.26%的权益，间接持有上海合晶47.88%的股份，系上海合晶的间接控股股东。合晶科技为全球十大半导体晶圆材料供应商之一，本次发行上市系中国台湾地区上柜公司合晶科技分拆子公司上市。

上海合晶客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。发行人已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体等行业领先企业。

此外，公司深耕半导体硅外延片领域，建立较高的品牌知名度及行业影响力，为国家级“专精特新小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市认定的“专精特新”中小企业等。

另外，公司2020年、2021年和2022年分别实现营业收入9.41亿元、13.29亿元、15.56亿元，同期实现归母净利润分别为5677万元、2.12亿元、3.65亿元。其中，外延片占主营业务收入的比重分别为82.60%、83.56%、95.82%，半导体外延片是公司利润和收入的主要来源。