2月24日消息，芯片制造商博通（Broadcom）即将达成一项38亿美元（约273亿元人民币）的交易，将其终端用户计算业务（EUC业务）出售给私募股权公司KKR（KKR.US）。这项潜在的交易代表了博通首席执行官Hock Tan在2023年11月完成对软件制造商VMware的690亿美元收购后精简公...查看更多
2月24日，据最新消息，江苏时代芯存半导体有限公司将进行重组，重组后华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司将全资接手，100%持有时代芯存股权！重组后该晶圆厂将转型成半导体代工厂，产品包括但不限于DDIC、PMIC以及高可靠存储芯片和RF芯片等。根据法院裁定生效的重组方案，北京时代全芯存储技术股份有限...查看更多
2月24日，台积电位于日本熊本的工厂JASM正式开幕，这是台积电设立在日本的第一座工厂（Fab 23），价值86亿美元，于2022年4月破土动工。据称，日本熊本工厂预期总产能将达40~50Kwpm规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程做准备。熊本工厂预...查看更多
美国科技巨头苹果公司的供应商在越南计划今年雇用超过103,000名工人，主要集中在北江省北部的工厂。其中，苹果最大的供应商富士康在上半年位于Dinh Tram和Quang Chau工业园区的工厂需要15,000名工人，下半年需要12,000名工人。另外，富士康旗下位于Van Trung工业园区的子公...查看更多
2月21日消息，数据公司IDC近日发布的2023年第四季度中国平板电脑季度跟踪报告显示，华为首次超越苹果成为中国平板电脑市场出货量第一。数据显示，2023年第四季度中国平板电脑市场出货量约817万台，同比下降约5.7%，其中消费市场同比下降7.3%，商用市场同比增长13.8%。其中值得关注的是，华为...查看更多
累计申请专利超千项、发明专利超700项、2024年主营业务收入预计突破50亿元……一系列数据见证着江西兆驰半导体有限公司科技创新的硕果。聚焦LED芯片新一代产品的研制和生产，近年来，江西兆驰半导体有限公司在Mini/Micro LED等多个新兴领域不断攻克技术难关，实现产业化走向全球市场，已跃然成为...查看更多
2月19日据台媒报道，中国台湾地区半导体从业者每人每年约创造900万新台币（约206万元人民币），平均员工年薪为208万新台币（约48万元人民币）。根据台湾半导体产业协会（TSIA）与工研院产科国际所统计，2022年中国台湾半导体产业（含IC设计、IC制造与IC封测）产值达4.89万亿新台币（约1....查看更多
2月18日，广东省高质量发展大会在深圳举行。粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫现场发言时透露，加快推动粤芯三期项目建设，力争2024年当年实现固定资产投资40亿元以上，确保三期2024年建成投产。同时还将加快四期项目规划和申报，在国内集成电路制造领域塑造差异化竞争优势。陈卫表示，回想六年前刚回广州创...查看更多
IC封装是在保护半导体芯片的同时实现一体化，并负责与外部连接的电子部件，日本IBIDEN（伊斐电）拥有5成以上的市场份额。2014年度智能手机用等印刷线路板占公司电子事业销售额的两成以上，IC封装也以个人电脑用、智能平板电脑用为主。在1923年3月从PWB撤出。专业IC封装产品中没有智能手机用的产品...查看更多
2月16日消息，日本投资界巨头软银集团创始人孙正义计划筹措1000亿美元（约7210亿元人民币）成立一家AI芯片企业，使之能够与当前在AI芯片领域具有垄断地位的英伟达（NVDA.US）展开全面竞争，并为全球人工智能发展提供必要的核心芯片产品。孙正义希望该公司将与软银控股的芯片设计公司Arm（ARM....查看更多
