2月1日消息，韩国存储芯片制造商SK海力士计划在美国印第安纳州建立先进封装工厂，这是一项可能重塑美国半导体行业的战略举措。据称，预计投资额约为150亿美元（约1076.9亿人民币）。

据悉，SK海力士的新封装工厂将专门堆叠标准动态随机存储器（DRAM）芯片，以创建高带宽存储器（HBM）芯片，然后将其与英伟达的GPU集成，用于训练OpenAI的ChatGPT等系统。

分析师表示，台积电已经在亚利桑那州建造了两座先进制造工厂，SK海力士在印第安纳州的新工厂将使英伟达更接近将其所有GPU生产外包。

韩国产业经济和贸易研究所研究员Kim Yang-paeng表示：“如果SK海力士在美国建立先进的HBM存储器封装厂，再加上台积电在亚利桑那州的工厂，这意味着英伟达最终可以在美国生产GPU。”

相关SK海力士的消息人士指出，美国客户对HBM的需求不断成长，加上与芯片设计人员必须密切合作的需要，使得在美国建设先进封装工厂成为必然。因此，消息人士指出，将SK海力士的先进封装技术更深入地整合到英伟达的供应链中，也将有助于这家韩国公司应对来自三星和美光等其他HBM生产商的竞争。