2025年3月PCB行业投资、签约、开竣工等项目盘点

HNPCA小编以事件发生的时间轴为顺序盘点了2025年3月国内外PCB行业投资、签约、开竣工等项目(不完全统计)。

投融资/签约等

1、宝馨科技拟3.2亿收购影速集成40%股权

3月3日，宝馨科技(002514.SZ)发布公告称，公司通过并表子公司浙江影速集成电路设备制造有限公司以现金方式收购江苏影速集成电路装备股份有限公司(简称“影速集成”)40%股权，收购价为3.2亿元。本次交易完成后，浙江影速将成为影速集成的控股股东。

影速集成成立于2014年，主要从事以激光直写光刻技术为核心的高端微电子装备的研发、制造及销售，产品涵盖PCB用激光直接成像设备、半导体掩模版用激光直写制版光刻设备等。宝馨科技成立于2001年，公司在坚持制造业智能转型的同时，大力发展新能源产业“光储充换”业务，已成长为一家以“智能制造+新能源”双轮驱动的多元化、综合性产业集团。

2、Gigavis再签日商大单

3月4日，韩国领先的半导体基板检测设备制造商Gigavis(KOSDAQ: 420770)宣布，与日本一家半导体基板制造公司签订了价值113.99亿韩元(约5688万人民币)的半导体基板检查及修复设备供应合同。该合同金额相当于Gigavis 2023年销售额的12.47%，合同期限自2025年2月28日至2025年10月27日。

3、富士智能与合一创诚签署战略合作协议

近日，珠海富士智能股份有限公司CCS业务与本地FPCA领域企业珠海合一创诚电子科技有限公司正式签署战略合作协议，双方将围绕柔性电路板、线束组装系统(CCS)等核心领域展开深度合作，旨在推动新能源、智能制造等产业的创新升级。

4、超3亿！联茂加码泰国投资

3月7日，台湾铜箔基板大厂联茂(6213.TW)发布公告称，公司董事会已通过泰国厂第二期资本支出计划，预计总投资金额达14.71亿泰铢(约3.17亿人民币)，将自2025年起陆续投入。联茂还将对泰国子公司ITEQ Corporation (Thailand) LTD.进行现金增资，预计增资约350万股，总金额3.5亿泰铢(约7537万人民币)。

5、一期投资2.5亿的高端基板项目落户江苏

3月7日，深圳市华芯微测技术有限公司半导体测试基板生产研发项目签约落户江苏省苏州市昆山千灯镇。项目一期计划投资2.5亿元，建设ATE专线工厂和IC测试转接载板(MLX)先进制程研发实验室，致力于突破高端ATE测试基板和转接载板市场“卡脖子”问题，打破国外垄断，是PCB产业领域的一颗“璀璨明珠”。项目预计五年内实现产值超5亿元。

6、Leiton GmbH收购了Siarvin PCB Solutions

近日，德国PCB企业Leiton GmbH宣布成功收购了印度PCB/PCBA/贸易商Siarvin PCB Solutions，进一步扩大了Leiton的全球供应商网络。(更多详情点此链接)

7、金像电泰国投资追加5000万美元

3月11日，服务器板大厂金像电(2368.TW)公告称，董事会已通过对泰国金像公司的5000万美元(约3.62亿人民币）投资案，预计于今年第二季度实施，资金来源为自有资金，旨在支持其业务发展。

8、生益科技与厦门云天半导体签约

3月11日，生益科技与厦门云天半导体科技有限公司在东莞松山湖成功举办了战略合作签约仪式暨行业专家讲座活动。厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。

9、扬博拟在泰国设立子公司

3月12日，台湾上市的PCB设备商/材料商扬博(2493.TW)发布公告称，拟在泰国设立子公司。扬博董事长苏胜义先生日前提到，面对客户转进东南亚设厂，为就近与客户作密切沟通及售后服务及掌握商机，将在泰国设立服务据点。

10、AT&S贷款2.5亿美元建设载板工厂

作为世界银行集团的成员，国际金融公司(International Finance Corporation, 简称: IFC)是全球最大的致力于促进新兴市场私营经济发展的机构。3月12日晚，IFC和AT&S在AT&S位于奥地利莱奥本-欣特贝格(Leoben-Hinterberg)的总部正式签署了一项2.5亿美元的可持续发展贷款协议，以支持AT&S在马来西亚居林投资建设一座现代化的IC载板工厂。

本次贷款由IFC直接提供，同时，根据协议，当地银行还可提供高达1.5亿美元的额外资金。值得关注的是，该可持续发展贷款包含财务激励机制，要求AT&S在2027/28财年结束时(截至2028年3月31日)，将年度温室气体排放量相比2022年基准水平减少31%，以推动绿色低碳发展。

11、Simmtech与日月光集团正式签署战略合作伙伴协议

3月13日，韩国IC封装基板上市企业Simmtech(KOSDAQ:222800)与全球半导体封测龙头企业日月光集团正式签署战略合作伙伴协议。根据协议，Simmtech将与日月光集团的全球生产基地紧密协作，进一步扩大封装基板的供应量，并共同推动先进封装技术的研发，以满足因终端AI设备兴起而激增的半导体市场需求。

12、燿华向泰国厂增资超3亿

3月14日，台资PCB企业燿华(2367-TW)宣布向泰国子公司Unitech PCB(Thailand) CO., LTD.增资15亿泰铢(约合3.23亿人民币)，扩大海外生产基地，提升竞争力，资金来源包括自有资金和银行借款。据悉，公司董事会决议通过与联贷银行团签订联合授信合约，总额度为10亿新台币(约合2.19亿人民币)，以充实中期营运资金。

13、澳弘电子拟约3.3亿投建新基地

3月17日，澳弘电子(605058.SH)发布公告称，公司全资子公司常州海弘电子有限公司拟投资建设高端PCB定制化生产基地，项目总投资金额预计约3.3亿元。项目旨在填补公司在高端定制化PCB产品方面的产能空白，实现传统PCB“量产”与新型领域高端PCB“定制化”共同发展，将推动公司高质量发展。(更多详情点此链接)

14、广合科技与中兴通讯签署战略合作协议

近日，广合科技(001389.SZ)在深圳与中兴通讯(000063.SZ)启动“合兴”联合行动，双方就交付能力提升、技术能力提升、成本降低等制定了详细的赋能计划及目标。双方将基于各自优势，在服务器、5G基站、低空经济等领域展开深度合作，共同推动合作目标，为数字经济发展注入新动能。

15、一PCB企业和承建商签2000多万的合同

3月18日，香港上市的PCB制造商恩达集团控股有限公司(01480.HK)发布公告，宣布其间接非全资附属公司Denshi Maruwa Industries (M) Sdn. Bhd.(简称DMI, 是PCB制造商)已与承建商广东翰鼎数字智能科技股份有限公司正式签署两项施工协议。该协议涉及DMI位于马来西亚生产基地的机电及内部工程，总合同金额高达2,772,286美元。

根据公告，施工协议A涵盖DMI车间机电工程及室内工程，涉及建筑总面积约2,000平方米，合同金额1,256,770美元)。施工协议B则涉及中央机房的机电及内部工程，合同金额1,515,516美元。两项工程均预计在收到首笔付款后60个工作日内完成。(更多详情点此链接)

16、新光电气工业被成功收购

3月19日，日本投资公司JIC宣布，JICC-04(JIC旗下建投资本JIC Capital的全资子公司)已成功完成对富士通旗下生产半导体封装基板的子公司新光电气工业的要约收购(TOB, 公开股份收购)。收购款项将于2025年3月26日以现金方式支付。新光电气工业计划于2025年6月上旬至中旬完成私有化程序(退市)。除了JIC外，大日本印刷(DNP)、三井化学等出资成立的公司(SPC)也参与了此次要约收购。

此次收购自2025年2月18日起至3月18日结束，共申购了59,281,400股，远超预定的最低收购数量22,491,200股。富士通未参与此次要约收购，预计新光电气工业将在2026年3月财年回购富士通所持的50.02%股份。(更多详情点此链接)

17、臻鼎签订超11亿元合同，建设营运总部

3月20日，PCB龙头臻鼎-KY(4958.TW)发布公告称，其子公司臻鼎科技股份有限公司将以租地委建方式兴建商办大楼。该公司已与利晋工程股份有限公司签订合约，合约总金额约51.21亿新台币(含税和分包商暂估价价金，约合11.24亿人民币)，用于建设台湾营运总部。合约起止日期为开工日起算的1050天。

18、高技斥巨资购买千坪厂区

3月21日，台资PCB厂高技(5439.TW)公司正式与杉信实业股份有限公司签约，以5.6亿新台币(约合1.23亿人民币)购买台湾省桃园市桃园区大树林段1862地号以及大树林段11798建号。

这次购置的厂区包括1293.49坪的土地和1941.08坪的厂房及建筑物，总共是一座3层楼建筑，一楼用作射出成型厂，高技现承租2楼厂房用于PCB后段制程，在原业主有意出售的情况下，高技以5.6亿新台币购得整个厂区，以供未来扩充使用。

19、Meiko Electronics连签2笔协议, 获30亿贷款额度

3月24日，日本PCB企业Meiko Electronics(名幸电子，6787.T)发布新闻稿称，为应对持续业务扩张，公司与三井住友银行、三菱日联银行等4家银行签署了银团贷款(协调融资)协议，将承诺额度提高至400亿日元(约19.29亿人民币)，期限为2025年3月31日至2028年9月29日。同时，公司还与三井住友银行、瑞穗银行、三菱日联银行等10家银行新签订了一份带有可执行期限的定期贷款协议，贷款金额为220亿日元(约10.61亿人民币)，期限为2025年3月31日至2030年9月30日。

20、LG Innotek再投资30亿扩建高端PCB等项目

为进一步拓展高附加值半导体基板FC-BGA等业务，LG Innotek(KOSPI:011070)于3月25日与韩国庆尚北道及龟尾市正式签署总额6000亿韩元(约合30亿人民币)的投资协议。这是继2022年斥资1.4万亿韩元后的又一次大规模投资。此次投资资金将主要用于扩建FC-BGA生产线，同时建设高附加值摄像头模组生产基地(具体投资比例尚未确定)。项目投资期自今年4月起，预计至2026年12月完成，历时约2年8个月。

21、罗奇泰克加码5亿元新建PCB项目

3月26日，在“潮涌东方看北仑，智链全球谱新篇”——“2212”重大项目集中签约仪式上，16个项目集中签约落户浙江省宁波市北仑，总投资超150亿元。作为国家级高新技术企业、浙江省电子电路行业标杆，罗奇泰克此次也将加码5亿元打造高端线路板与精密掩膜版智能化产线集群。

浙江罗奇泰克科技股份有限公司(原磐安县线路板厂)成立于1986年，位于位于浙江省金华市磐安县，专业研发、制造集成电路单面、双面、多面、铝基LED线路板和覆铜板，旗下拥有宁波经济技术开发区东亚电路板有限公司和南京市罗奇泰克电子有限公司两家全资子公司。

22、迅捷兴拟收购深圳一线路板企业100%股权

3月26日，A股PCB企业迅捷兴(688655.SH)发布公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市嘉之宏电子有限公司(以下简称“嘉之宏”)100%股权并募集配套资金。公司股票将于2025年3月27日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。本次交易完成后，公司将直接持有嘉之宏100%股权。

深圳市嘉之宏电子有限公司成立于2002年8月，专业生产FPC柔性线路板，产品包括单/双面板、多层板、软硬结合板等，应用于手机、电脑、DVD、汽车、医疗、军工等领域。

▼嘉之宏公司详情

23、四川英创力宣布再投资15亿

3月27日，四川省巴中市2025年一季度重点招商引资项目集中签约暨重点项目投产仪式在巴中钠电产业园区举行。“今年，我们计划在平昌经开区投资15亿元，建设高密度互联电子电路生产项目。”四川英创力电子科技有限公司董事艾克华直言。

艾克华介绍，英创力还将积极引荐覆铜板、铜箔、树脂、电镀液、PCB生产设备、电子薄膜、集成器件、通信设备、医疗电子、SMT贴片等上下游、生态合作伙伴入驻巴中，与巴中市现有电子信息企业配套成群，力争与宏昌电子、中国巨石、奥宝科技、宁德时代、小米等企业达成合作，助力巴中打造具有竞争力的西部电子信息产业集群。

开竣工、投产等

1、AT&S的韩国首尔销售办事处开业

3月5日，奥地利上市的高端PCB和IC载板领先制造商AT&S的韩国首尔销售办事处举行了隆重的开业仪式。

2、江西松为电路投产

3月9日，江西松为电路有限公司——一周年庆典及新产线投产开工大典在江西吉安华浩源工业园区内隆重举行。该成立于2021年1月14日，注册资本1000万元，公司坐落在江西省吉安市，厂房占地面积15000㎡，公司专业生产PCB，是一家集研发、设计、生产、销售、服务于一体的多元化创新型企业。

3、深逸通半导体智能设备和电子材料及高端线路板配套产业项目奠基

3月13日，珠海富山工业园内桩机林立、数十面彩旗迎风飘扬，珠海市深逸通半导体智能设备和电子材料及高端线路板配套产业项目奠基仪式在此隆重举行。

深逸通(广东)智能装备科技有限公司是深圳市深逸通电子有限公司的全资子公司，依托母公司23年技术积累，专注于智能装备与电子材料解决方案的研发与生产。本项目占地15360.24㎡，建筑面积37476.21㎡，主要由1栋4层生产厂房、1栋9层综合楼、1栋污水处理站及1栋门卫室组成。项目主要从事IC载板、半导体设备、树脂塞孔设备及材料的生产，同时提供树脂塞孔与研磨代工及线路板加工服务。项目建成后，年产值预计为2亿元以上。(更多详情点此链接)

4、恩基希科技(泰国)有限公司开业

3月13日，恩基希科技(泰国)有限公司在泰国金池工业园举行了隆重的开业仪式。这一重要里程碑标志着恩基希科技在东南亚市场迈出了坚实的一步，也为全球业务的拓展奠定了更坚实的基础。

恩基希科技(深圳市恩基希电子科技有限公司)始建于2012年，是一家专业从事线路板使用药水及干膜销售服务为一体”的企业。公司拥有一支实力雄厚的技术服务与销售团队，始终秉持与国际行业前沿科技同步发展的理念，不断拓展新业务。目前，公司在苏州、深圳、上海及泰国均设有分公司，并在泰国建有厂房及生产基地。

5、绵阳承瑜电子高精密印PCB项目奠基

3月21日，绵阳承瑜电子有限公司高精密印刷电路板(PCB)项目奠基仪式在四川省绵阳市经开区隆重举行。据悉，该项目总投资30亿元，占地面积81318.52㎡，预计建成后可实现年产300万㎡高精密PCB板，产品广泛应用于通信设备、计算机、消费电子等领域。

6、源卓微纳新总部大楼及制造基地落成

3月22日，源卓微纳科技(苏州)股份有限公司(MIKOPTIK)隆重举行新总部大楼及制造基地落成庆典，新址位于苏州工业园区扬华路2号。源卓微纳科技(苏州)股份有限公司是一家不断创新进取，在业界处于领先地位的高科技公司，专注为高端电子电路、IC载板、先进封装、MEMS、光伏、3D打印、泛半导体、太阳能和微纳器件制造提供生产设备和工艺解决方案。公司的主要产品包括无掩模及投影光刻曝光机、数字光学设备关键部件及装置。

7、富士康越南PCB工厂项目奠基

近日，富士康越南精密电路(越南)有限公司PCB工厂项目奠基仪式在越南北宁南山合岭工业园区举行。该项目于2024年6月6日获得越南北宁省人民委员会颁发的项目投资登记证书。作为富士康集团的重点投资项目之一，该工厂总投资额高达3.8333亿美元，占地14.2公顷，将配备先进的现代化生产线，以满足高科技产业对电子产品和印刷电路板日益增长的需求。项目建成后，预计将创造数千个就业岗位，为当地经济发展注入新的动力。

8、骏亚科技(越南)有限公司高多层线路板项目奠基

3月28日，骏亚科技(越南)有限公司高多层线路板项目奠基仪式，在越南河南金榜1工业园骏亚产业园隆重举行，这是骏亚科技(603386.SH)在海外投资设立的首家研发制造基地，标志着骏亚科技在国际市场迈出了新的一步。骏亚科技(越南)工厂位于越南河南省金榜1工业园，占地面积约5万㎡，建成后，将从事高端PCB等产品的研发、制造和销售，为客户提供更优质、更高效的产品和服务。

9、胜宏科技(越南)有限公司奠基

3月30日，胜宏科技(越南)有限公司奠基仪式在越南北宁省隆重举行。据企业公告显示，越南胜宏人工智能HDI项目预计总投资18.15亿元，拟使用募集资金9亿元，建设期3年，第三年开始分步投产，至第五年全部达产。该项目的实施主体为全资子公司越南胜宏，地点位于越南北宁省，拟建设生产人工智能用高阶HDI产品，计划年产能15万平方米。