2月6日，据英国金融时报报道，尽管遭遇美国及其盟国对中国先进半导体技术和设备出口严加限制，中国的半导体芯片设计和制造商仍在强力推动中国先进半导体芯片的设计与生产升级。

报道引述两位知情人士的话说，中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）已经在上海设立全新的5nm半导体芯片生产线，并且最快今年就开始量产由华为公司设计的新一代芯片。

拜登政府从去年10月起以国家安全关切为由，大幅收紧对中国先进芯片制造技术和设备的出口限制，同时还与日本和荷兰等国合作，阻止中国从荷兰阿斯麦（ASML）等公司获取制造先进芯片所需的先进光刻机。

据报道，中芯国际的目标是使用目前拥有的美国和荷兰制造的设备生产更微小、更先进的新一代5nm。该生产线将量产华为旗下集成电路设计公司海思半导体（HiSilicon）为华为新一代高端手机设计的麒麟芯片。

5nm芯片仍比目前世界上最先进的3nm芯片有一个代差，但是此举表明中国的半导体工业尽管面对美国严格的出口管制，却仍然在技术上逐渐向前推进。

“拿下5nm芯片，华为完全可以更新其旗舰手机和数据中心芯片，”其中一位消息人士向金融时报表示。

华为去年8月推出其先进的搭载7nm芯片的Mate 60 Pro高端手机，曾经令整个行业和分析师们大吃一惊。根据独立分析公司Canalys的研究，华为Mate 60系列手机受到中国消费者的热捧，去年第四季度出货量暴增将近50%。

两位消息人士向金融时报表示，如果新生产线量产的5nm芯片顺利用于智能手机，华为算力最强的人工智能处理器昇腾920芯片也将在中芯国际这条5nm生产线上量产。此举有可能缩小中国国产人工智能芯片与英伟达（Nvidia）最受欢迎的图形处理芯片之间的技术差距。

两位知情人士还表示，中芯国际同时加大了7nm芯片产能，以生产更多的麒麟芯片和人工智能图形处理器。华为的7nm昇腾910b芯片被分析师和业内专家视为最有潜力取代英伟达最先进人工智能处理器的芯片。

不过，中芯国际生产先进芯片的成本极其高昂。三位与中国芯片公司关系密切的消息人士向金融时报表示，中芯国际出售其生产的5nm和7nm芯片的价格比台湾的台积电生产的同等级芯片的价格要高出40-50%。同时，中芯国际生产的芯片的良品率也比台积电生产的同等级芯片要低三分之一。

华为拒绝对此发表评论，而中芯国际没有对金融时报的置评要求作出回应。

金融时报说，7nm和5nm的芯片封装线使用的是中芯国际在受到美国限制之前采购的美国设备，封装线上也有荷兰阿斯麦公司去年销售给中国的光刻机。荷兰政府最近取消了阿斯麦向中国出口先进光刻机的出口许可。

“在美国及其盟友收紧先进芯片制造设备的出口管制之后，中芯国际扩产遭遇到严重的困难，”一位与中芯国际关系密切的消息人士说。“不过，未来几年中国芯片工业及其技术发展仍需要依靠中芯国际的这些生产线。”