2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司（简称“晶亦精微”）接受上交所上市委2024年第12次审议会议“审核通过”。

晶亦精微成立于2019年9月，注册资本16,646.14万元，注册地址位于北京市北京经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101，公司主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。

通过长期合作，公司与境内外知名集成电路厂商建立了深厚的战略合作关系，CMP设备已广泛应用于中芯国际、境内客户A、世界先进、联华电子等境内外先进集成电路制造商的规模化产线中。

在2020年—2022年及2023年上半年，晶亦精微营业收入分别为9984.21万元、2.20亿元、5.06亿元、3.09亿元，其中对中芯国际销售收入分别为7106.00万元、6376.17万元、2.52亿元、1.56亿元，占比分别为71.17%、29.03%、49.74%、50.67%。公司预计在未来一定时期内仍将存在对中芯国际的销售收入占比较高的情形，并提示了对中芯国际存在依赖的风险。

公司自2019年成立以来，完成了8英寸CMP设备的批量销售，成功实现产业化应用，被天津集成电路产业特色工艺创新联盟授予“杰出装备供应商——8英寸CMP设备置换率达100%”奖项，在部分客户产线中实现100%CMP进口设备替代。公司立足国际市场，是目前国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。公司12英寸CMP设备已在28nm制程国际主流集成电路产线完成Cu工艺的工艺验证，设备性能和技术指标均可满足该客户产线要求；已获得多家客户订单。

同时，公司把握第三代半导体发展机遇，推出了国产6/8英寸兼容CMP设备，目前主要用于硅基半导体材料。该设备可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺，截至2023年底，已向境内客户A销售1台用于第三代半导体材料的6/8英寸兼容CMP设备。

据悉，晶亦精微计划通过此次IPO募集资金12.9亿元，用于“高端半导体装备研发项目”、“高端半导体装备工艺提升及产业化项目”、“高端半导体装备研发与制造中心建设项目”。