2月8日，除夕前一天，清河电子科技(山东)有限责任公司高端芯片载板项目(一期)取得竣工验收备案单，具备交付条件。春节假期里，清河电科团队只休息了3天就全面投入了设备安装调试阶段。2月19日，记者在项目现场看到，项目的建设施工队已然撤场，现场由负责内部装修、设备安装的队伍接手，此次交付的项目一期建筑面...Read More

IC封装是在保护半导体芯片的同时实现一体化，并负责与外部连接的电子部件，日本IBIDEN（伊斐电）拥有5成以上的市场份额。2014年度智能手机用等印刷线路板占公司电子事业销售额的两成以上，IC封装也以个人电脑用、智能平板电脑用为主。在1923年3月从PWB撤出。专业IC封装产品中没有智能手机用的产品...Read More

2月16日消息，日本投资界巨头软银集团创始人孙正义计划筹措1000亿美元（约7210亿元人民币）成立一家AI芯片企业，使之能够与当前在AI芯片领域具有垄断地位的英伟达（NVDA.US）展开全面竞争，并为全球人工智能发展提供必要的核心芯片产品。孙正义希望该公司将与软银控股的芯片设计公司Arm（ARM....Read More

HNPCA消息  据德国商报(Handelsblatt)2月13日报导，2022年全球PCB行业创造了786亿美元收益，是2000年418亿美元收益的两倍。然而，欧洲在全球PCB产业中的占比不到3%，而2000年占比为20%。德国电子数位产业公会(ZVEI)的研究显示，欧洲目前只有约160...Read More

2月15日，印度电子和信息技术国务部长Rajeev Chandrasekhar宣布，将很快在阿萨姆邦州建立第一座半导体封装工厂，投资约2500亿卢比（约216.63亿人民币），由州政府与塔塔集团合作建立。塔塔集团旗下的塔塔电子公司于去年12月提交了申请，在阿萨姆邦建立一个外包半导体封装和测试（OSA...Read More

2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（简称“上海合晶”）成功登录上交所科创板，股票代码为688584。本次发行价格为人民币22.66元/股，公开发行52,276,414股，发行后总股本662,060,352股，发行市盈率42.05倍。新股开盘价为19.77元/股。据悉，这是该公司第二次尝试科创板上市...Read More

2023年5月15日，山东省高青县人民法院根据山东谦津电子科技有限公司的申请裁定受理山东谦津电子科技有限公司破产清算一案，并指定山东大地人律师事务所担任管理人。山东谦津电子科技有限公司成立于2010年5月13日，专业生产覆铜板用高档电子玻璃纤维布及其配套制品，公司注册资本为15000万元人民币，法定...Read More

2月6日上午，广东省四会市举办2024年第一季度重点项目集中竣工投产仪式，15个产业项目竣工投产，计划总投资26亿元，预计年产值约31.05亿元、税收约1.53亿元。本次四会市2024年第一季度重点项目集中竣工投产仪式在位于下茆镇的四会富仕电子科技股份有限公司（300852.SZ）举行，该公司的年产...Read More

2月6日，据英国金融时报报道，尽管遭遇美国及其盟国对中国先进半导体技术和设备出口严加限制，中国的半导体芯片设计和制造商仍在强力推动中国先进半导体芯片的设计与生产升级。报道引述两位知情人士的话说，中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）已经在上海设立全新的5nm半导体芯片生产线，并且最快今年就开始量产...Read More

2月5日，韩国PCB自动化设备制造商Taesung（KOSDAQ: 323280）宣布与日本代理商Sojitz（2768.T）签订协议，正式进军日本PCB市场。Sojitz是一家经营各种设备和材料等多种产品的日本综合商社，年销售额可达267亿元人民币。此外，Taesung还与日本分销公司SERIA签...Read More