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提供1500个岗位!VIS与NXP联手砸565亿元新建半导体工厂

6月5日,世界先进(“VIS”, 5347.TW) 恩智浦半导体(“NXP”, NASDAQ: NXPI)宣布计划共同成立合资公司——VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC),该公司将在新加坡新建一座12英寸(300mm)晶圆厂

首座晶圆厂投资金额约为78亿美元(约565.13亿人民币,世界先进公司将注资24亿美元,持有60%股权;恩智浦半导体将注资16亿美元,持有40%股权;此外,世界先进公司和恩智浦半导体还承诺共同投入19亿美元的支持长期产能及基础设施,其余资金(包括借款)将由第三方向合资企业提供。该晶圆厂将由世界先进公司运

新晶圆厂将采用由台积电授权及转让40-130nm工艺技术,生产混合信号、电源管理和模拟产品,主要面向汽车、工业、消费品和移动终端市场。

合资公司VSMC将在获得相关监管机关核准后,于今年下半年开始兴建首座晶圆厂,预计2027年开始量产。VSMC将作为一家独立的晶圆制造服务商,为合作伙伴双方提供一定比例的产能。到2029年,该晶圆厂月产能预计将达5.5万片,创造约1,500个工作机会。同时,在首座晶圆厂成功量产后,合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。

Vanguard International Semiconductor Corporation(VIS)成立于1994年,总部位于台湾新竹科学园区,是一家领先的专业IC代工服务提供商。公司拥有五家8英寸晶圆厂,分布在台湾和新加坡,2023年的月产能约为27.9万片晶圆。公司在全球设有销售办事处,以更好地为客户提供服务。公司拥有超过6,000名员工,致力于提供卓越的半导体解决方案,以满足客户的需求。

NXP Semiconductors N.V.(NXP) 创立于2006年,是一家全球领先的半导体公司,主要为汽车、工业与物联网、移动和通信基础设施市场提供创新解决方案。公司在全球30个国家和地区设有办事处,总员工人数超30000人。2023年,NXP的营业额达到132.8亿美元。

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