首座晶圆厂投资金额约为78亿美元（约565.13亿人民币），世界先进公司将注资24亿美元，持有60%股权；恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权；此外，世界先进公司和恩智浦半导体还承诺共同投入19亿美元的支持长期产能及基础设施，其余资金（包括借款）将由第三方向合资企业提供。该晶圆厂将由世界先进公司运营。
新晶圆厂将采用由台积电授权及转让40-130nm工艺技术，生产混合信号、电源管理和模拟产品，主要面向汽车、工业、消费品和移动终端市场。
合资公司VSMC将在获得相关监管机关核准后，于今年下半年开始兴建首座晶圆厂，预计2027年开始量产。VSMC将作为一家独立的晶圆制造服务商，为合作伙伴双方提供一定比例的产能。到2029年，该晶圆厂月产能预计将达5.5万片，创造约1,500个工作机会。同时，在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。
Vanguard International Semiconductor Corporation(VIS)成立于1994年，总部位于台湾新竹科学园区，是一家领先的专业IC代工服务提供商。公司拥有五家8英寸晶圆厂，分布在台湾和新加坡，2023年的月产能约为27.9万片晶圆。公司在全球设有销售办事处，以更好地为客户提供服务。公司拥有超过6,000名员工，致力于提供卓越的半导体解决方案，以满足客户的需求。
NXP Semiconductors N.V.(NXP) 创立于2006年，是一家全球领先的半导体公司，主要为汽车、工业与物联网、移动和通信基础设施市场提供创新解决方案。公司在全球30个国家和地区设有办事处，总员工人数超30000人。2023年，NXP的营业额达到132.8亿美元。
