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HNPCA独家报道 2024年5月20日，韩国设备制造商CO-MS宣布成功研发出一款用于实现半导体封装玻璃基板微细线路制作的设备，该设备支持包括感光性干膜(DFR)在内的各种半导体膜的去除。过去18年间，CO-MS已向国内外PCB制造商交付了超过200台干膜去除设备，积累了丰富的技术实力。
公司于2023年推出了专为玻璃基板设计的带有自动上下装置的设备，并已向美国一家玻璃基板制造商交付了4条生产线。
用于玻璃基板的带有自动上下装置的设备▲
最近，CO-MS还研发了世界首款用于确认感光膜去膜情况的检测系统，三星电机、欣兴电子、Ibiden和AT&S等公司目前正在评估该产品。未来，CO-MS计划推出适用于玻璃基板切割后的检测设备。鉴于英特尔宣布采用玻璃基板，以及应用材料等公司正积极推动玻璃基板的量产，CO-MS预计玻璃基板市场将迎来蓬勃发展。
检测系统▲
CO-MS是Customer Oriented Manufacturing Solution的缩写，该公司成立于2006年，专注于生产PCB和半导体等领域的工厂自动化(FA)设备。
2014年，CO-MS在越南北宁省成立了CO-MSVINA(Hanoi)，2023年在美国乔治亚设立分公司。半导体事业部的新工厂于去年进行了扩建，并计划在今年7月投入运营。
其客户包括三星、LG、SK、Ibiden、AT&S、欣兴、大德电子、韩国电路、信泰等。
⑴. 总公司：位于韩国忠清北道清州工业园区
⑵. 天安厂区：位于韩国忠清南道天安市
⑶. 安养技术研究所：2020年成立，位于韩国京畿道安养市
