6月7日，A股企业容大感光(300576.SZ)发布2024年度以简易程序向特定对象(发行对象不超过35名)发行股票预案，本次发行拟募集资金不超过2.45亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：

⑴.高端感光线路干膜光刻胶建设项目

本项目计划投资17,591.65万元(其中使用募集资金12373万元)，建设地点位于珠海市南水镇平湾四路东北侧，实施主体为容大感光的全资子公司珠海市容大感光科技有限公司，目前正在办理环评手续，建设期为2.5年。

主要建设内容：年产1.2亿㎡高端感光线路干膜光刻胶项目，可用于半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性PCB精密基板、手机通讯高密度基板等高精度市场。

⑵.IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目

本项目计划投资10,179.75万元(其中使用募集资金9695万元)，实施地点位于珠海市南水镇平湾四路东北侧，实施主体为容大感光全资子公司珠海市容大感光科技有限公司，目前正在办理环评手续。

本项目将围绕“IC载板阻焊干膜光刻胶”、“248nm光刻胶关键原材料测试评估”、“248nm厚膜正胶产品开发”、“248nm负性lift-off光刻胶产品开发”、“248nm高分辨正胶产品开发”、“248nm光刻胶光刻工艺开发”等6大研发课题进行研究。