日本上市企业Toppan Holdings (7911.T)计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂，并计划于2026年底开始运营。该工厂预计将创造200个就业岗位，产品主要应用于通信、人工智能等领域的IC封装。目前，Toppan Holdings并未透露该工厂的投资额，但据估计为500亿日...查看更多
3月13日，A股PCB企业兴森科技(002436.SZ)发布公告称，公司近日与深圳市国能金汇资产管理有限公司、李旭强、程江波共同签署了《共青城国能同芯创业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》，公司作为有限合伙人以自筹资金认缴人民币1,090万元参与设立共青城国能同芯创业投资基金合伙企业 (有限合伙...查看更多
3月12日，PCB上市企业金像电（2368.TW）代子公司Goldex Holding Limited发布董事会决议公告，正式批准了一项新的对外投资方案。该投资方案旨在满足公司业务发展的需要，计划向泰国金像公司投资4000万美元（约2.88亿人民币）。预计这项投资将于今年第二季度完成，资金来源于企业...查看更多
3月12日晚，东山精密（002384.SZ）发布公告，公司拟向公司控股股东、实控人袁永刚、袁永峰发行股票募资不超过15亿元，用于补充流动资金，发行价格为11.49元/股。此次定向增发旨在优化公司资金结构，降低财务风险，提高公司的市场竞争力。公司表示，通过此次募资，将有助于提高企业的研发能力，加大市场...查看更多
2024年初，PCB制造商深圳市鑫溢电路有限公司向广东省深圳市中级人民法院申请破产。此外，截至2024年3月8日，深圳市鑫溢电路有限公司涉及1起司法案件，案情如下：原告为广东建滔积层板销售有限公司，被告为C某某、深圳市鑫溢电路有限公司和深圳生溢快捷电路有限公司。该案已于3月5日在佛冈县人民法院开庭审...查看更多
近日，PCB行业55家上市企业发布了2024年2月的营收数据（注：台企上市公司营收的数据由原来的新台币转换成了人民币，汇率按2024年3月12日的1元新台币≈0.2281元人民币计算；同比增减的数据取自官方），详情如下：1-2月累计合并营收：2月合并营收：查看更多
2024年3月8日，韩国IC封装基板上市企业Simmtech (KOSDAQ:222800)发布公告，称将发行规模为200亿韩元(约合1.09亿元人民币)的第5期无记名无担保私募股权债券，以扩大IC载板的产能。目前，Simmtech有约1万亿韩元(约合54亿元人民币)的市值。▲Simmte...查看更多
韩国上市PCB企业Haesung DS（KOSDAQ:195870）于近日公布了2023年的财报数据。公司在该年度实现了6722亿韩元（约36.50亿人民币）的销售额、1025亿韩元（约5.57亿人民币）的营业利润和844亿韩元（约4.58亿人民币）的净利润。同期相比，销售额、营业利润和净利润分别下...查看更多
3月8日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司正式启动高端载板项目（一期）奠基仪式。科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（简称“科睿斯”）于2023年1月18日在浙江省东阳市注册成立，规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地，占地共200亩，总投资超50亿元人民币。...查看更多
3月6日，PCB及AOI设备厂商牧德科技(3563.TW)公布了2024年2月营收，约0.92亿元新台币，较上月增长13.99%，但与去年同期相比下降了49.91%。牧德预计：①.在2023年第四季度营收触底后，2024年将逐步回升；②.泰国分公司于今年3月1日正式开始运营，预计今年将逐步提高公司在...查看更多
