韩国上市PCB企业大德电子(Daeduck，KOSPI:353200)的核心业务为用于存储器的封装基板，占公司总销售额的约90%，其余约10%的营收来自多层板MLB业务。

然而，受三星电子、SK海力士等主要客户需求放缓的影响，封装基板业务近期持续低迷。同时，FC-BGA相关投资带来的成本压力，也进一步侵蚀了公司的盈利能力。该公司2024年的营业利润为113亿韩元，同比下降约50%。

FC-BGA业务的特殊性也为公司带来运营难题。由于产品兼容性较低，为特定客户定制的产品难以转售给其他客户，库存难以转化，进一步加剧了风险。目前，大德电子FC-BGA部门的开工率已降至不足50%。

尽管目前FC-BGA市场仍处于供过于求的状态，短期内难以实现大幅营收增长，但随着新项目的推进以及折旧负担的逐步减轻，整体经营状况已有所改善。目前，大德电子FC-BGA事业部正在接受来自自动驾驶客户的新订单，并计划今年下半年开始供货。

此前，大德电子的FC-BGA产品主要应用于车载信息娱乐系统和数字仪表芯片，而此次进入自动驾驶芯片领域，其技术难度更高、附加值更大。只要初期良率问题得到控制，新产品的单价或将显著高于现有产品。

值得注意的是，大德电子在FC-BGA项目上的投资策略也曾引发市场关注。一般而言，产线扩张通常在获得稳定订单后才会启动，而大德电子则因当时现金储备充足，选择了先行布局。然而，随着市场陷入供过于求，产能利用率低下导致折旧成本高企，公司盈利能力随之恶化。

自2020年FC-BGA市场景气高涨以来，大德电子累计投入约5400亿韩元(约合28亿人民币)扩大产能，寄望高毛利项目带动业绩增长，但这一激进策略在供需反转后反而成为负担。

为应对当前市场环境，公司也相应调整了投资计划。原定于2024年底启动的2700亿韩元(约合14亿人民币)FC-BGA新增产能建设，现已延后3年至2027年底。大德电子相关负责人表示：“目前贸然扩大产能只会加剧亏损。由于现阶段产能利用率仍未达到理想水平，盲目追加投资并非明智之举。”