全球领先的PCB和IC载板制造商AT&S在3月18日世界回收日之际,回顾过去几年在全球各地有效利用资源方面取得的进展。⑴.Leoben的新工厂位于奥地利Leoben的新工厂很快将能够每天回收高达1,000公斤纯铜以及大量化学品,同时可减少约29%的二氧化碳排放。该工厂采用高效的回收工艺,减少...查看更多
卓运线路板(江门)有限公司(曾用名: 江门市德运电子有限公司)成立于2010年,注册资本为1000万人民币,位于广东省江门市金辉路9号。01被限制高消费江门市江海区人民法院、中山市第二人民法院和江门市新会区人民法院分别于2024年3月14日、2024年3月5日、2023年9月11日发布了《限制消费令...查看更多
1.崇达技术: 开展境外投资3月17日晚间,A股上市企业崇达技术(002815.SZ)发布公告称,公司为契合公司业务长期发展需求,推进海外布局战略,满足国际客户的需求,完善产品在全球市场的供应能力,公司拟围绕主业,开展境外投资事项,本次投资总额不超过5亿元人民币或等值币种。投资资金来源于公司自筹资金...查看更多
北京时间3月14日晚,马斯克旗下太空探索技术公司(SpaceX)的星舰重型运载火箭第三次试飞成功进入太空。SpaceX是美国一家民营航天制造商和太空运输公司,总部位于美国加利福尼亚州霍桑。SpaceX由企业家伊隆·马斯克于2002年创办,目标是降低太空运输的成本,并进行火星殖民。SpaceX现开发出...查看更多
2024年3月13日,日本PCB企业OKI 宣布,在2024年春季劳资谈判中,针对工会从“人力投资”和“育儿支援”角度提出的要求,做出以下回应。⑴.提高工资水平对于工资水平改善的要求,即提高13,000日元以上(约合632元人民币),OKI 回应可以。另外,针对那些持续行动和取得...查看更多
据业界3月11日最新消息,全球排名第一的半导体基板企业Ibiden正在探索半导体封装用玻璃基板技术。这表明Ibiden对半导体封装用的玻璃基板表现出了浓厚的兴趣。尽管尚未有公司开始大规模生产玻璃基板,但在英特尔的带领下,业界对玻璃基板的关注日益增加。据HNPCA小编获悉,早在去年10月下旬,Ibid...查看更多
据韩媒3月14日透露,斗山已成为Nvidia(英伟达)下一代人工智能芯片核心材料覆铜板的独家供应商,取代了台湾的竞争对手。覆铜板是半导体封装基板的核心材料之一。斗山通过其子公司斗山电子生产应用于各种领域的CCL,如:存储器、电子设备、通信等,还开发了技术难度较高的IC封装基板用CCL。去年年中,斗山...查看更多
据韩国业内人士3月14日透露,韩国FPC制造商SI Flex已成功进入苹果供应链。SI Flex将与另一家企业BH Flex (比艾奇, KOSPI:090460)一起向三星显示器供应iPhone 16系列所需的RFPCB。除了向苹果提供RFPCB外,SI Flex也在继续向现有主要客户三星电子供应...查看更多
HNPCA消息 2024年3月13日,台湾PCB上市企业定颖(3715.TW)召开法说会,透露了以下信息:⑴.关于订单:目前订单能见度约1个月,平均稼动率约为90%。⑵.关于产能:黄石二厂一期HDI产能已满负荷,二期HDI产能将于第三季度开出。⑶.关于泰国工厂:为了满足客户风险控制的需求...查看更多
日本上市企业Toppan Holdings (7911.T)计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂,并计划于2026年底开始运营。该工厂预计将创造200个就业岗位,产品主要应用于通信、人工智能等领域的IC封装。目前,Toppan Holdings并未透露该工厂的投资额,但据估计为500亿日...查看更多