全球领先的PCB和IC载板制造商AT&S在3月18日世界回收日之际，回顾过去几年在全球各地有效利用资源方面取得的进展。⑴.Leoben的新工厂位于奥地利Leoben的新工厂很快将能够每天回收高达1,000公斤纯铜以及大量化学品，同时可减少约29%的二氧化碳排放。该工厂采用高效的回收工艺，减少...查看更多
卓运线路板(江门)有限公司(曾用名: 江门市德运电子有限公司)成立于2010年，注册资本为1000万人民币，位于广东省江门市金辉路9号。01被限制高消费江门市江海区人民法院、中山市第二人民法院和江门市新会区人民法院分别于2024年3月14日、2024年3月5日、2023年9月11日发布了《限制消费令...查看更多
1.崇达技术: 开展境外投资3月17日晚间，A股上市企业崇达技术(002815.SZ)发布公告称，公司为契合公司业务长期发展需求，推进海外布局战略，满足国际客户的需求，完善产品在全球市场的供应能力，公司拟围绕主业，开展境外投资事项，本次投资总额不超过5亿元人民币或等值币种。投资资金来源于公司自筹资金...查看更多
北京时间3月14日晚，马斯克旗下太空探索技术公司(SpaceX)的星舰重型运载火箭第三次试飞成功进入太空。SpaceX是美国一家民营航天制造商和太空运输公司，总部位于美国加利福尼亚州霍桑。SpaceX由企业家伊隆·马斯克于2002年创办，目标是降低太空运输的成本，并进行火星殖民。SpaceX现开发出...查看更多
2024年3月13日，日本PCB企业OKI 宣布，在2024年春季劳资谈判中，针对工会从“人力投资”和“育儿支援”角度提出的要求，做出以下回应。⑴.提高工资水平对于工资水平改善的要求，即提高13,000日元以上(约合632元人民币)，OKI 回应可以。另外，针对那些持续行动和取得...查看更多
据业界3月11日最新消息，全球排名第一的半导体基板企业Ibiden正在探索半导体封装用玻璃基板技术。这表明Ibiden对半导体封装用的玻璃基板表现出了浓厚的兴趣。尽管尚未有公司开始大规模生产玻璃基板，但在英特尔的带领下，业界对玻璃基板的关注日益增加。据HNPCA小编获悉，早在去年10月下旬，Ibid...查看更多
据韩媒3月14日透露，斗山已成为Nvidia（英伟达）下一代人工智能芯片核心材料覆铜板的独家供应商，取代了台湾的竞争对手。覆铜板是半导体封装基板的核心材料之一。斗山通过其子公司斗山电子生产应用于各种领域的CCL，如：存储器、电子设备、通信等，还开发了技术难度较高的IC封装基板用CCL。去年年中，斗山...查看更多
据韩国业内人士3月14日透露，韩国FPC制造商SI Flex已成功进入苹果供应链。SI Flex将与另一家企业BH Flex (比艾奇, KOSPI:090460)一起向三星显示器供应iPhone 16系列所需的RFPCB。除了向苹果提供RFPCB外，SI Flex也在继续向现有主要客户三星电子供应...查看更多
HNPCA消息 2024年3月13日，台湾PCB上市企业定颖(3715.TW)召开法说会，透露了以下信息：⑴.关于订单：目前订单能见度约1个月，平均稼动率约为90％。⑵.关于产能：黄石二厂一期HDI产能已满负荷，二期HDI产能将于第三季度开出。⑶.关于泰国工厂：为了满足客户风险控制的需求...查看更多
日本上市企业Toppan Holdings (7911.T)计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂，并计划于2026年底开始运营。该工厂预计将创造200个就业岗位，产品主要应用于通信、人工智能等领域的IC封装。目前，Toppan Holdings并未透露该工厂的投资额，但据估计为500亿日...查看更多
