该公司计划在截至2029年3月的财年内，停止位于鹿儿岛县萨摩川内市工厂的通用数据中心用封装基板生产。未来，该工厂将专注于精细陶瓷零部件、机床等具备较高竞争力的产品制造。

尽管数据中心市场不断扩大，但京瓷的封装基板产品尚未成功切入以GPU为核心的AI服务器市场，错失了高速成长机遇。此外，京瓷还面临激进投资者(股东之一)的施压，总部位于香港的投资基金Oasis Management近期发布声明，提出包括“退出封装基板业务”在内的七项要求，进一步加剧了该公司转型的紧迫性。

为满足AI服务器对大尺寸封装基板的需求，京瓷正在推进采用陶瓷或玻璃材料的下一代产品研发，并计划在京都府绫部市工厂建立相关的量产体系。与此同时，绫部工厂目前负责生产的通信用小型零部件因需求下滑，预计将在截至2028年3月的财年内结束生产。此外，位于富山县入善町、以车载用途为主的工厂将强化高附加值产品的生产体制。