近日，日本最大的PCB制造商CMK（6958.T）的股价正在下跌，在东京证券交易所主要市场的跌幅排行榜中遥遥领先。2月16日收盘后，CMK宣布通过公开增发等方式筹集最多约87.136亿日元（约合4.17亿人民币），计划通过公开增发新发行657.7万股股份、处置386.3万股库存股，并实施最多156万...查看更多
根据韩国投资行业2月19日消息，韩国IC封装基板上市企业Simmtech （KOSDAQ:222800）正在进行一项资金筹集计划，该计划包括发行可转换债券（CB）和附认股权证公司债券（BW），募集1300亿韩元（约合7亿元人民币），其中包括1000亿韩元的CB和300亿韩元的BW。Simmtech计...查看更多
2024年2月15日，日本PCB制造商京写（6837.T）收到了2.12亿日元（约合1005万元人民币）的补助资金。这笔资金是支持京写的越南工厂即京写越南有限公司“双面PCB扩产项目”转移到东南亚的政府补贴，该项目于2020年被日本贸易振兴机构（JETRO）选定为“第3届海外供应链多元化支援项目”。...查看更多
2月18日，A股企业厦门弘信电子科技集团股份有限公司（简称“弘信电子”）发布公告称，以现金方式收购杨桢、北京安链通企业管理合伙企业（有限合伙）合计持有的北京安联通科技有限公司（简称“安联通”）100%股份。本次交易完成后，安联通将成为弘信电子的全资子公司。安联通是英伟达中国区精英级（Elite）合作...查看更多
美国电路板制造商Calumet Electronics将与电路板设备商Schmid集团联手，共同打造先进的半导体封装基板工厂。据悉，Calumet Electronics正在美国带头建设一座占地60,000平方英尺的先进制造工厂（是在其现有16万平方英尺的园区内新建一个6万平方英尺的封装基板工厂），...查看更多
全球PCB巨头TTM Technologies（NASDAQ: TTMI）宣布将投资1340万美元（约合9639万元人民币）对其位于美国弗吉尼亚州劳登县的工厂进行升级，预计将创造43个新工作岗位。目前该工厂已有200名员工。这个新项目包括购买价值1340万美元的设备，以及耗资130万美元对其劳登县工...查看更多
2024年2月15日，以色列PCB龙头企业Eltek（NASDAQ: ELTK）发布新闻稿宣布，已成功完成公开发行，总募集金额1000万美元（约合7165万元人民币），共发行了625,000股普通股，每股价格为16美元。扣除发行费用后，募集资金净额为920万美元，将用于扩大其PCB产能。Eltek成...查看更多
2024年2月14日，先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（东京证券交易所代码: 6723）与全球领先的PCB设计系统供应商Altium（澳大利亚证券交易所代码: ALU）宣布，双方已签署《计划实施协议》，瑞萨电子将根据澳大利亚法律收购Altium 100%股份。小编就不得感叹，这是工具用得顺手，顺带就...查看更多
据俄罗斯媒体2月6日报道，位于俄罗斯加里宁格勒的电子制造商GS Group计划在2026年前开始生产印刷电路板，年产能可达500万dm²。Rezonit公司的总经理Andrei Kucheryavy表示，俄罗斯近年来已经建设了两个类似规模的工厂：①.“Sviaz Engineering”的建设估计耗...查看更多
据马来西亚媒体2月13日报道，精成科（6191-TW）子公司Elna PCB位于马来西亚槟城的PCB新工厂已于上个月完工（原计划是4月份完工），开始入住设备，将从今年年中开始出货，主要供应服务器，并满足供应链分散化的迫切需求。该PCB新工厂是精成科2022年宣布耗资10亿令吉（2.11亿美元）的投资...查看更多
