IC封装是在保护半导体芯片的同时实现一体化，并负责与外部连接的电子部件，日本IBIDEN（伊斐电）拥有5成以上的市场份额。

2014年度智能手机用等印刷线路板占公司电子事业销售额的两成以上，IC封装也以个人电脑用、智能平板电脑用为主。在1923年3月从PWB撤出。专业IC封装产品中没有智能手机用的产品，服务器用的销售额直逼个人电脑用产品。

公司这几年也在持续进行服务器用的大型投资。到2021年投入约1300亿日元（约62.98亿人民币）在大垣中央事业场（岐阜县大垣市）。曾经是超小型（CSP）工厂的河间事业场到2023年12月基本完成了服务器用的改建，最初包括设备在内的投资额预定为1800亿日元（约87.20亿人民币）。大野新工厂（岐阜县大野町）也于2022年12月破土动工。

但是由于全球IT市场的不景气，河间工厂的启动时间从当初计划的2024年度中延迟到2026年。伊斐电青木武志社长说:“需求恢复时间将从2023年度初预测的2024年度初延长到下半年或2025年。”

原计划在河间生产的产品暂时由大垣中央等的生产余力来填补。全公司的IC封装生产能力在2025年比 2019年提高2.1倍的计划踩了刹车。但青木社长的表情并没有阴沉。因为，虽然通用服务器的不振，但人工智能（AI）服务器的市场正在扩大。青木社长透露:“高端生成AI服务器用IC封装几乎100%由本公司承揽，处于垄断状态。” 

为此，计划生产多种IC封装的大野工厂将按计划于2025年开始运营，该工厂占地面积达15万㎡，这是国内最大规模的工厂，比该公司现有的7家工厂还要大，还将引进多条用于AI服务器的IC封装专用生产线。根据工程的不同，河间和大野工厂共用一部分设备，原本面向河间的部分设备先引进到大野。

伊斐电预测，在IC封装市场中，由本公司提供产品的个人电脑和服务器领域到2026年将比2022年增加40%，并接连不断地增建工厂。2023年的合并销售额预计为3800亿日元（约184.09亿人民币），设备投资计划为1900亿日元（约92.05亿人民币）。

竞争对手也在增产。高性能电脑服务器用的翻转芯片（FC）封装在世界占有率约17%（日刊工业新闻推测）的新光电气工业新工厂千曲工厂（长野县千曲市）计划于2024年下半年启动，投资额为1400亿日元（约67.83亿人民币），将生产将超细布线层和建置底板一体化的自主开发的IC封装。奥地利的at&s也在马来西亚建设高性能IC封装用的新工厂，耗资约2660亿日元（约128.86亿人民币），计划于2024年10—12月开工。

半导体芯片企业的业界版图也在动摇。在面向通用服务器的半导体芯片领域，以高市场占有率而自豪的是CPU领域的霸主——美国英特尔。但是AI服务器需要机器学习的庞大运算，因此图像处理半导体（GPU）具有优势。擅长GPU的美国enuvidia正在席卷人工智能服务器市场。

而接受enuvidia委托生产的就是台积电。英特尔和美国AMD期待在人工智能服务器上卷土重来。以伊斐电为首的IC封装厂商，面对半导体厂商的应对能力将受到考验。

此外，伊斐电还加入了台积电路制造主导的联盟。推进布线自动化等，提出将生产率提高10倍的目标。

来源：JACPA