2月18日，广东省高质量发展大会在深圳举行。粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫现场发言时透露，加快推动粤芯三期项目建设，力争2024年当年实现固定资产投资40亿元以上，确保三期2024年建成投产。同时还将加快四期项目规划和申报，在国内集成电路制造领域塑造差异化竞争优势。

陈卫表示，回想六年前刚回广州创办粤芯，那时广东本土集成电路制造产业才刚刚起步。六年来，粤芯以务实进取的作风从“小步快跑”到“快速迭代”，这得益于广东省优良的营商环境、庞大的市场主体创新活力和各级领导干部的务实担当，广东集成电路产业发展进入了快车道。正是这种氛围和担当，粤芯才有动力去闯、有信心去试。陈卫谈到，粤芯积极承担国家和省重点研发计划，强化科研机构成果快速产业化的能力，可以有效服务国内模拟芯片信号链、电池/电源管理、人工智能、汽车、泛新能源等领域专用芯片的制造需求。

粤芯通过既有项目高速度、高品质的投资、建设和运营，到目前一二期投资150亿元，形成每个月4.6万片12寸的产能，三期到目前也完成了厂房洁净室的装修以及设备的采购，一共投资了150亿元。所以到目前，粤芯半导体总共投资了300亿元。

另外，粤芯已形成千人级规模的专业团队，同时建立了完备的技术研发、储备和知识产权体系，与多家业界头部客户建立了长期合作，得到了业界的充分认可。同时，粤芯积极发挥广东省广州市集成电路产业链链主及龙头企业的带动力，累计引进了120家左右产业链上下游企业来到广州。

下一步将全力推动粤芯实现高质量快速发展，重点做好以下3方面的工作：

1、加快产能建设，推动企业能级跃升。按照国家战略布局和规划，主动响应工业和汽车芯片市场的需求，加快推动粤芯三期项目建设，力争在2024年当年实现固定资产投资40亿元以上，确保三期2024年建成投产。同时加快四期项目规划和申报，在国内集成电路制造领域塑造差异化竞争优势。

2、加快自主创新，拓宽企业技术护城河。重视研发投入和人才引进，加强和省内大学及科研机构产学研合作，畅通产学研深度融合机制，提前布局硅基光电子特色工艺，紧盯国际趋势，加强前瞻性特色工艺的开发。联合国内优势资源和专业领域的院士团队，瞄准当前热点领域，加快工艺和产品研发，创建国家产业创新平台，培育新的产业集群，为广东省引领人工智能产业、光电产业提供重要支撑。

3、协同打造产业链生态，融合形成新质生产力，推动“汽车与芯片、新能源与芯片”双链协同，深度挖潜、双向赋能；加快国外高端人才引进和国内人才培养，推动人才聚集；开放宝贵的产线资源，为国内装备材料提供量产验证场景，提升国产化设备利用水平，增强产业链供应链自主可控能力。

据悉，粤芯半导体项目三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。粤芯半导体从消费类芯片制造起步，通过逐步升级进入工业电子领域，进而在汽车电子领域形成差异化竞争优势，并与相关客户进行深入合作和产能绑定，致力于未来在高端模拟芯片的特定细分化市场取得突破。

粤芯很荣幸为广东集成电路制造产业迈出了坚实的第一步。在省委、省政府正确领导下，粤芯半导体将迎难而上，坚韧成长，积极做好产能布局、技术研发和生产运营，全力将公司打造成为“粤港澳大湾区规模最大、产品线最丰富、体制机制最具有创新活力的芯片制造企业”。