2月24日,台积电位于日本熊本的工厂JASM正式开幕,这是台积电设立在日本的第一座工厂(Fab 23),价值86亿美元,于2022年4月破土动工。
据称,日本熊本工厂预期总产能将达40~50Kwpm规模,其制程将以22/28nm为主,还有少量的12/16nm,为后续的熊本二厂主力制程做准备。熊本工厂预计今年第四季度(10~12月)开始量产。这是该公司在海外建设的工厂中进展最快的,因此备受关注。
集邦咨询表示,2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元,台积电(TSMC)营收占比约 60%。2024年预估约1,316.5亿美元,占比将再向上至62%。
除了营收占比傲视群雄之外,台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进、成熟工厂的据点,又以日本进度最快,完工时程甚至提前。
目前台积电正将一些关键的硬件制造从其本土基地台湾转移出去。
台积电的客户包括苹果(Apple)和英伟达(Nvidia),该公司生产了占全球一半的芯片。芯片用于从智能手机到卫星的所有领域,并越来越多地为人工智能技术提供动力。
但台积电的客户,以及担心对经济和国防至关重要的芯片供应的各方政府,希望该公司在台湾之外生产更多的芯片。
与此同时,日本各个地方政府也在争取尚未敲定的第三座台积电厂,目前传出除了熊本县当地外,同在九州的福冈县,甚至关西大阪地区也是可能选中的地点之一,但由于是初期的规划阶段,仍存变量。
制程方面,第三座厂目前暂规划以6/7nm制程为主,但倘若宣布盖厂时间,台积电最先进工艺已经推展到2nm甚至1.4nm,亦不排除使用5nm或3nm当作第三座工厂的主力。
台积电除了已在茨城县设立3DIC研发中心,还规划在日本建立先进封装厂,建立其在日本从前段制造厂,至后段封测厂的完整布局。