2月24日，台积电位于日本熊本的工厂JASM正式开幕，这是台积电设立在日本的第一座工厂（Fab 23），价值86亿美元，于2022年4月破土动工。

据称，日本熊本工厂预期总产能将达40~50Kwpm规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程做准备。熊本工厂预计今年第四季度(10~12月)开始量产。这是该公司在海外建设的工厂中进展最快的，因此备受关注。

集邦咨询表示，2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元，台积电（TSMC）营收占比约 60%。2024年预估约1,316.5亿美元，占比将再向上至62%。

除了营收占比傲视群雄之外，台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进、成熟工厂的据点，又以日本进度最快，完工时程甚至提前。

目前台积电正将一些关键的硬件制造从其本土基地台湾转移出去。

台积电的客户包括苹果（Apple）和英伟达（Nvidia），该公司生产了占全球一半的芯片。芯片用于从智能手机到卫星的所有领域，并越来越多地为人工智能技术提供动力。

但台积电的客户，以及担心对经济和国防至关重要的芯片供应的各方政府，希望该公司在台湾之外生产更多的芯片。

与此同时，日本各个地方政府也在争取尚未敲定的第三座台积电厂，目前传出除了熊本县当地外，同在九州的福冈县，甚至关西大阪地区也是可能选中的地点之一，但由于是初期的规划阶段，仍存变量。

制程方面，第三座厂目前暂规划以6/7nm制程为主，但倘若宣布盖厂时间，台积电最先进工艺已经推展到2nm甚至1.4nm，亦不排除使用5nm或3nm当作第三座工厂的主力。

台积电除了已在茨城县设立3DIC研发中心，还规划在日本建立先进封装厂，建立其在日本从前段制造厂，至后段封测厂的完整布局。