2024年3月18日，江苏省无锡市锡山区人民法院根据王惠芬的申请裁定受理无锡知本电子有限公司破产清算案，并指定江苏中证会计师事务所有限公司担任管理人。法院查明：申请人王惠芬因与被申请人知本电子民间借贷纠纷一案诉至无锡市锡山区人民法院。经法院确认，知本电子应向王惠芬分期支付借款本息672666元等。后...查看更多
HNPCA独家报道 2024年3月7日，东莞森玛仕格里菲电路有限公司的母公司索美斯(Somacis，总部位于意大利)与松下、IMT – Ingegneria Marketing Tecnologia、Hytek以及Thales Alenia Space 5家公司联合举行了FOCUSING项...查看更多
迅得董事长官锦堃(右)及副董事长王年清由台资上市企业迅得(6438-TW，持股60%)主导在江苏淮安于2022年成立的江苏迅联科高新技术有限公司，主要还股东包括联策(6658-TW，持股20%)及科峤(4542-TW，持股20%)，注册资本为9000万人民币，法定代表人为谢建平。江苏迅联科法定代表人...查看更多
根据日本“SBC信越放送”3月29日的报道，日本长野县茅野市的PCB制造商Ryowa因排放含铜量严重超标的废水，检察机关起诉了该公司及其53岁的社长。Ryowa成立于1982年9月，目前拥有约120名员工，主要生产封装基板 (COB基板)，占其产品总量的80%。HNPCA获悉，根据起诉书，Ryowa...查看更多
3月31日，韩国PCB上市企业大德电子 (Daeduck，KOSPI:353200)宣布，已成功开发出一款尺寸是其目前生产的FC-BGA两倍的产品，宽度和长度各为100毫米，超过20层，专为封装高性能CPU和GPU而设计，瞄准AI半导体和服务器市场。大德电子计划向主要客户供应大面积FC-BGA，致力...查看更多
HNPCA报道 3月28日，英特尔公布了其2024年EPIC供应商计划的获奖者，共40家企业。其中包括2家PCB制造商，分别为：江西红板科技股份有限公司 (Jiangxi Redboard Technology Co., Ltd.)、台湾的欣兴电子 (Unimicron,&nbs...查看更多
据业内人士4月2日透露，韩国IC封装基板上市企业Simmtech（KOSDAQ:222800）为扩大存储半导体领域的业务，计划在今明两年分别投入600亿韩元，总计1200亿韩元（约6.44亿人民币）用于提升位于清州第9工厂的产能。该工厂自2022年启动运营以来，一直运用尖端的MSAP工艺来制造高附加...查看更多
3月30日，隽美经纬电路有限公司超高精密柔性电路板一期在陕西省铜川市新材料产业园盛大开业。据了解，该项目隽美经纬电路总投资16.7亿元，一期实际投资2.6亿元，购进设备600多台套，设计产能每月5万㎡。一期达产后，可实现5.2亿元年产值，提供700个就业岗位。隽美经纬电路有限公司成立于2018年9月...查看更多
今日，广州广合科技股份有限公司(以下简称“广合科技”或“公司”)在深交所主板正式挂牌上市，股票代码是“001389”。此次公开发行新股4230万股，每股发行价格为17.43元，发行市盈率为26.32倍。本次发行后，公司总股本约为4.223亿股。 作为今年行业内首家...查看更多
近日，记者走进江苏源康电子有限公司，在无尘车间内，员工身着防尘服正在紧张有序地工作。源康电子项目是江苏省徐州市重大产业项目。今年以来，该企业在手订单充足，产线处于满负荷运行状态，月产FPC约1万㎡。江苏源康电子有限公司总经理助理温智敏说：“今年我们争取年产值实现2亿元。从接单情况来看，1至3月份销售...查看更多
