华通2024年前三季度营收达到526.32亿新台币(约合117.94亿人民币)，毛利率为15.88%，年增长1.49%，税后纯益为39.42亿新台币(约合8.83亿人民币)，年增49.45%。

华通表示看好第四季度HDI用板订单热度不减，主要原因是美系平板电脑板和笔记本电脑板的需求增长，低轨道卫星LEO产品稳定出货，以及陆系手机客户订单积极，预计明年第一季度淡季不淡。

展望2025年，美系外资的卫星产业研究报告显示，低轨道卫星产业将迎来另一家规模较大的业者加入。而华通在LEO低轨道卫星产业具有领先优势，预计明年卫星发射数量将大幅增长，进一步提升LEO低轨道卫星产品的营收占比，优化产品结构，公司整体毛利率有望增长。

系统性产品用板在高速运算和传输规格需求下，PCB有升级到高阶HDI制程的趋势。华通最近表示已正式出货AI服务器相关用电路板，并接获光通讯客户400G、800G、1.6T等中高阶产品打样试产机会，未来2-3年将成为公司下一个成长阶段的新机遇。

华通的生产基地主要位于台湾桃园、大陆惠州和重庆地区，产品涵盖HDI板、软硬复合板、硬板、软板以及SMT等，应用领域包括通讯、电脑、消费品、汽车、航天等。

华通在泰国新厂初期规划产能约为30万平方英尺，已于今年第三季度完成设备安装，第四季度进入设备试车和客户认证阶段，将优先生产卫星产品的硬板。明年第一季度全制程量产后，将根据情况进一步提升泰国工厂的产能至每月至少40万平方英尺，以满足客户需求。