据业界3月11日最新消息，全球排名第一的半导体基板企业Ibiden正在探索半导体封装用玻璃基板技术。这表明Ibiden对半导体封装用的玻璃基板表现出了浓厚的兴趣。尽管尚未有公司开始大规模生产玻璃基板，但在英特尔的带领下，业界对玻璃基板的关注日益增加。据HNPCA小编获悉，早在去年10月下旬，Ibid...查看更多
据韩媒3月14日透露，斗山已成为Nvidia（英伟达）下一代人工智能芯片核心材料覆铜板的独家供应商，取代了台湾的竞争对手。覆铜板是半导体封装基板的核心材料之一。斗山通过其子公司斗山电子生产应用于各种领域的CCL，如：存储器、电子设备、通信等，还开发了技术难度较高的IC封装基板用CCL。去年年中，斗山...查看更多
据韩国业内人士3月14日透露，韩国FPC制造商SI Flex已成功进入苹果供应链。SI Flex将与另一家企业BH Flex (比艾奇, KOSPI:090460)一起向三星显示器供应iPhone 16系列所需的RFPCB。除了向苹果提供RFPCB外，SI Flex也在继续向现有主要客户三星电子供应...查看更多
HNPCA消息 2024年3月13日，台湾PCB上市企业定颖(3715.TW)召开法说会，透露了以下信息：⑴.关于订单：目前订单能见度约1个月，平均稼动率约为90％。⑵.关于产能：黄石二厂一期HDI产能已满负荷，二期HDI产能将于第三季度开出。⑶.关于泰国工厂：为了满足客户风险控制的需求...查看更多
日本上市企业Toppan Holdings (7911.T)计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂，并计划于2026年底开始运营。该工厂预计将创造200个就业岗位，产品主要应用于通信、人工智能等领域的IC封装。目前，Toppan Holdings并未透露该工厂的投资额，但据估计为500亿日...查看更多
3月13日，A股PCB企业兴森科技(002436.SZ)发布公告称，公司近日与深圳市国能金汇资产管理有限公司、李旭强、程江波共同签署了《共青城国能同芯创业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》，公司作为有限合伙人以自筹资金认缴人民币1,090万元参与设立共青城国能同芯创业投资基金合伙企业 (有限合伙...查看更多
3月12日，PCB上市企业金像电（2368.TW）代子公司Goldex Holding Limited发布董事会决议公告，正式批准了一项新的对外投资方案。该投资方案旨在满足公司业务发展的需要，计划向泰国金像公司投资4000万美元（约2.88亿人民币）。预计这项投资将于今年第二季度完成，资金来源于企业...查看更多
3月12日晚，东山精密（002384.SZ）发布公告，公司拟向公司控股股东、实控人袁永刚、袁永峰发行股票募资不超过15亿元，用于补充流动资金，发行价格为11.49元/股。此次定向增发旨在优化公司资金结构，降低财务风险，提高公司的市场竞争力。公司表示，通过此次募资，将有助于提高企业的研发能力，加大市场...查看更多
2024年初，PCB制造商深圳市鑫溢电路有限公司向广东省深圳市中级人民法院申请破产。此外，截至2024年3月8日，深圳市鑫溢电路有限公司涉及1起司法案件，案情如下：原告为广东建滔积层板销售有限公司，被告为C某某、深圳市鑫溢电路有限公司和深圳生溢快捷电路有限公司。该案已于3月5日在佛冈县人民法院开庭审...查看更多
近日，PCB行业55家上市企业发布了2024年2月的营收数据（注：台企上市公司营收的数据由原来的新台币转换成了人民币，汇率按2024年3月12日的1元新台币≈0.2281元人民币计算；同比增减的数据取自官方），详情如下：1-2月累计合并营收：2月合并营收：查看更多
