US-JOINT由Resonac Holdings于今年7月发起成立，位于美国硅谷，拥有开发与评估所需的设备，并计划于2025年夏季开始运营，活动期预计为5年。来自日本的六家公司，包括东京应化工业和TOWA等，以及来自美国的四家公司，如半导体制造设备公司KLA等，将参与其中。
TOPPAN将作为“FC-BGA”封装基板的供应商参与此项目。通过加入美日半导体企业联盟，TOPPAN将能够更迅速地捕捉客户需求，并加快技术开发进程，进一步推动半导体行业的发展。
今年8月份，美国通讯芯片巨头博通(Broadcom)入股TOPPAN Holdings(7911.T)预计在2026年年底投产的新加坡FC-BGA基板新厂，预估TOPPAN Holdings持股50.1%，博通持股49.9%。据有关人士指出，该基板工厂投资额约500亿日元(约24亿人民币)，且可能增加至1,000亿日元(约48亿人民币)。
TOPPAN目前仅利用日本新泻工厂生产FC-BGA基板，选择在新加坡建新厂，主要是因为新加坡靠近后段专业封测代工厂(OSAT)汇聚的台湾，马来西亚等地。
