一、重庆盈和鑫签约扩产

近日，重庆电子电路产业园——重庆盈和鑫电子科技有限公司扩产投资成功签约。

重庆盈和鑫电子科技有限公司成立于2022年3月14日，注册资本1,000万元，主要生产PCB、HDI、软硬结合板及铝基板等，产品广泛应用于车载、电器、通讯等领域。公司拥有全自动一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产及大批量生产。

二、松下将关闭海外PCB材料厂

据奥地利国家广播电视公司(ORF)2月4日报道，日本电子巨头松下(Panasonic)宣布，将于2025年12月底关闭位于上奥地利恩斯镇多瑙河畔的工厂，将影响约140名员工。

这座工厂自25年前被松下接管以来，一直是其在奥地利的一个重要生产基地，专门生产电路板的基础材料。它也是松下在亚洲以外唯一生产印刷电路板相关材料的工厂。然而，随着生产成本上升以及中国产品在市场上的竞争压力加大，再加上欧洲印刷电路板材料市场份额的不断下降，松下决定将生产线迁往亚洲。工厂关闭后，预计将出售该厂房。一位员工透露，工厂已多年未获得任何投资，关闭只是时间问题。

三、MBK拟收购PCB制造商FICT

2月6日，亚洲最大私募股权公司MBK Partners(简称“MBKP”)宣布，计划收购位于日本长野的PCB制造商FICT株式会社80%的股份。剩余的20%股份将由全球领先的半导体测试与测量设备供应商美国FormFactor公司作为战略投资者收购。此次收购的总金额预计为1000亿日元(约合47.7亿人民币)。

MBKP已于2月6日与FICT的现有股东——Advantage Partners(持有FICT 100%股份)签署了股份转让协议，并且所有必要的批准已顺利获得，预计股份转让将很快完成。MBKP计划出资的800亿日元收购资金将来自于正在成立中的MBK Partners第6号基金。

四、百柔新材完成5000万元A轮融资

近日，深圳市百柔新材料技术有限公司成功完成5000万元A轮融资，本轮由粤科金融领投、上凯创投等投资人跟投。此次融资将用于加速PCB电子油墨、锂电隔膜涂覆材料等核心产品的技术升级、产能扩张及全球化市场布局，进一步巩固公司在电子电路加法制造用高端新材料领域的领先地位。

百柔新材成立于2017年4月，总部位于深圳，是一家从事电子电路加法制造用电子功能材料和锂电隔膜涂覆材料研发、生产和销售的高新科技企业。

五、鼎泰高科设立德国子公司

2月7日，鼎泰高科发布公告称，为满足公司未来成长的需要，实现出海战略进一步落地实施，公司以全资公司HONGKONG DTECH TECHNOLOGY CO.,LIMITED作为投资主体，在德国投资设立了全资子公司。

六、盈华科技与中山新高达成战略合作

2月8日，盈华科技与中山新高在中山市正式签订战略合作协议。

中山新高电子材料股份有限公司成立于2005年，位于广东省中山市火炬开发区，主要研制生产半导体电子元器件专用材料——柔性覆铜板系列产品，应用于消费电子、工控医疗、智能穿戴、无人机、汽车电子、AI算力服务器及5G类产品。

广东盈华电子科技有限公司成立于2021年，位于广东省梅州经济开发区，是一家专业从事高端电子铜箔研发、生产、销售的高新技术企业。

七、马赫内托与Permascand完成合并

2月10日，马赫内托特殊阳极与瑞典企业Permascand(由Altor基金控股)正式合并，共同构筑在催化涂层及高端电极领域的全球领先地位。

马赫内托特殊阳极是钛基不溶性阳极技术的发明者和最早的制造商，在荷兰与中国均设有生产基地，原为全球知名水处理解决方案公司赛莱默(纽约证券交易所代码:XYL)旗下品牌。Permascand在电催化涂层技术领域有50余年发展历史，在瑞典拥有生产基地。

八、ICAPE集团完成收购Kingfisher PCBs

2月12日，全球领先的PCB分销商ICAPE集团(泛欧交易所，股票代码: ALICA)完成收购英国PCB分销商Kingfisher PCBs Ltd.。

作为英国领先的PCB供应专家之一，Kingfisher PCBs凭借其超过35年的行业经验，广泛服务于航空航天、电信、汽车、石油和天然气等多个领域。

九、高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目签约

2月12日，江苏省连云港市海州区举行高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目签约活动。

江苏联瑞新材料股份有限公司的产品主要有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉以及氮化物等粉体材料，广泛应用于芯片封装用环氧塑封材、电子电路用覆铜板、热界面材料、特种蜂窝陶瓷载体、3D打印材料等领域。

十、Red Board投资1.1亿美元的PCB项目落户越南

2月13日，越南河南省人民委员会举行会议，正式向Red Board Technology (Vietnam) 有限公司颁发了“高精度电路板制造工厂”项目的投资许可证。该工厂位于河南省金邦I工业园区，占地98,850㎡，总投资额达到1.1亿美元。项目预计于2027年2月投入使用，届时将采用100%全新进口设备。

十一、建滔总投资50亿的PCB项目签约

2月14日，总投资50亿元的建滔(开平)新一代信息技术产业园项目成功签约。此次签约的建滔(开平)新一代信息技术产业园项目由建滔集团投资建设，计划总投资50亿元，占地300亩，主要生产高密度互联HDI板、多层印刷线路板、覆铜板和半固化片，应用于智能手机、人工智能、新能源汽车等领域。

2月28日，A股覆铜板企业金安国纪(002636.SZ)发布公告称，拟在上海联合产权交易所或同类型交易平台通过公开挂牌竞价的方式，出售所持控股子公司上海金板科技有限公司(以下简称“上海金板”)60%的股权，本次交易完成后，公司不再持有上海金板股权。据评估机构评估，上海金板100%股权评估价值约2.1亿元，金安国纪持有的上海金板60%股权评估价值约1.27亿元，公司以1.27亿元为首次挂牌价。