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2025年2月PCB行业投资、签约、开竣工等项目盘点


HNPCA小编以事件发生的时间轴为顺序盘点了2025年2月国内外PCB行业投资、签约、开竣工等项目(不完全统计)
01
投融资/签约等

一、重庆盈和鑫签约扩产

近日,重庆电子电路产业园——重庆盈和鑫电子科技有限公司扩产投资成功签约。

重庆盈和鑫电子科技有限公司成立于2022年3月14日,注册资本1,000万元,主要生产PCB、HDI、软硬结合板及铝基板等,产品广泛应用于车载、电器、通讯等领域。公司拥有全自动一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产及大批量生产。

二、松下将关闭海外PCB材料厂

据奥地利国家广播电视公司(ORF)2月4日报道,日本电子巨头松下(Panasonic)宣布,将于2025年12月底关闭位于上奥地利恩斯镇多瑙河畔的工厂,将影响约140名员工。

这座工厂自25年前被松下接管以来,一直是其在奥地利的一个重要生产基地,专门生产电路板的基础材料。它也是松下在亚洲以外唯一生产印刷电路板相关材料的工厂。然而,随着生产成本上升以及中国产品在市场上的竞争压力加大,再加上欧洲印刷电路板材料市场份额的不断下降,松下决定将生产线迁往亚洲。工厂关闭后,预计将出售该厂房。一位员工透露,工厂已多年未获得任何投资,关闭只是时间问题。

三、MBK拟收购PCB制造商FICT

2月6日,亚洲最大私募股权公司MBK Partners(简称“MBKP”)宣布,计划收购位于日本长野的PCB制造商FICT株式会社80%的股份。剩余的20%股份将由全球领先的半导体测试与测量设备供应商美国FormFactor公司作为战略投资者收购。此次收购的总金额预计为1000亿日元(约合47.7亿人民币)

MBKP已于2月6日与FICT的现有股东——Advantage Partners(持有FICT 100%股份)签署了股份转让协议,并且所有必要的批准已顺利获得,预计股份转让将很快完成。MBKP计划出资的800亿日元收购资金将来自于正在成立中的MBK Partners第6号基金。

四、百柔新材完成5000万元A轮融资

近日,深圳市百柔新材料技术有限公司成功完成5000万元A轮融资,本轮由粤科金融领投、上凯创投等投资人跟投。此次融资将用于加速PCB电子油墨、锂电隔膜涂覆材料等核心产品的技术升级、产能扩张及全球化市场布局,进一步巩固公司在电子电路加法制造用高端新材料领域的领先地位。

百柔新材成立于2017年4月,总部位于深圳,是一家从事电子电路加法制造用电子功能材料和锂电隔膜涂覆材料研发、生产和销售的高新科技企业。

五、鼎泰高科设立德国子公司

2月7日,鼎泰高科发布公告称,为满足公司未来成长的需要,实现出海战略进一步落地实施,公司以全资公司HONGKONG DTECH TECHNOLOGY CO.,LIMITED作为投资主体,在德国投资设立了全资子公司。

六、盈华科技与中山新高达成战略合作

2月8日,盈华科技与中山新高在中山市正式签订战略合作协议。

中山新高电子材料股份有限公司成立于2005年,位于广东省中山市火炬开发区,主要研制生产半导体电子元器件专用材料——柔性覆铜板系列产品,应用于消费电子、工控医疗、智能穿戴、无人机、汽车电子、AI算力服务器及5G类产品。

广东盈华电子科技有限公司成立于2021年,位于广东省梅州经济开发区,是一家专业从事高端电子铜箔研发、生产、销售的高新技术企业。

七、马赫内托与Permascand完成合并

2月10日,马赫内托特殊阳极与瑞典企业Permascand(由Altor基金控股)正式合并,共同构筑在催化涂层及高端电极领域的全球领先地位。

马赫内托特殊阳极是钛基不溶性阳极技术的发明者和最早的制造商,在荷兰与中国均设有生产基地,原为全球知名水处理解决方案公司赛莱默(纽约证券交易所代码:XYL)旗下品牌。Permascand在电催化涂层技术领域有50余年发展历史,在瑞典拥有生产基地。

八、ICAPE集团完成收购Kingfisher PCBs

2月12日,全球领先的PCB分销商ICAPE集团(泛欧交易所,股票代码: ALICA)完成收购英国PCB分销商Kingfisher PCBs Ltd.。

作为英国领先的PCB供应专家之一,Kingfisher PCBs凭借其超过35年的行业经验,广泛服务于航空航天、电信、汽车、石油和天然气等多个领域。

九、高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目签约

2月12日,江苏省连云港市海州区举行高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目签约活动。

江苏联瑞新材料股份有限公司的产品主要有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉以及氮化物等粉体材料,广泛应用于芯片封装用环氧塑封材、电子电路用覆铜板、热界面材料、特种蜂窝陶瓷载体、3D打印材料等领域。

十、Red Board投资1.1亿美元的PCB项目落户越南

2月13日,越南河南省人民委员会举行会议,正式向Red Board Technology (Vietnam) 有限公司颁发了“高精度电路板制造工厂”项目的投资许可证。该工厂位于河南省金邦I工业园区,占地98,850㎡,总投资额达到1.1亿美元。项目预计于2027年2月投入使用,届时将采用100%全新进口设备。

十一、建滔总投资50亿的PCB项目签约

2月14日,总投资50亿元的建滔(开平)新一代信息技术产业园项目成功签约。此次签约的建滔(开平)新一代信息技术产业园项目由建滔集团投资建设,计划总投资50亿元,占地300亩,主要生产高密度互联HDI板、多层印刷线路板、覆铜板和半固化片,应用于智能手机、人工智能、新能源汽车等领域。

十二、ICC-04启动对新光电气工业的要约收购

2月18日,日本投资公司JIC旗下的JICC-04株式会社开始对富士通(Fujitsu)封装基板子公司新光电气工业(Shinko Electric, 6967.T)进行公开要约收购TOB,直至3月18日。

收购过程:① JICC-04实施收购要约,每股价格为5920日元,取得富士通未持有的49.98%股权,收购额约3998亿日元。② 富士通将持有的新光电气股权(50.02%)以2851亿日元的价格出售给新光电气,而新光电气取得上述富士通持股的资金由JIC提供。最终的投资比例为:JIC为80%、DNP为15%、三井化学为5%。

十三、传艺科技布局越南生产基地

2月19日,传艺科技(002866.SZ)发布公告称,公司拟以自有资金新设全资子公司传艺海外有限公司,投资额不超过500万美元,实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。

十四、乐健集团和赣州智融电路签约

2月20日,乐健集团和赣州智融电路有限公司举行了合作签约仪式。

据了解,乐健集团总部设立于香港,拥有20多年的印刷电路板制造经验,是一家以创新驱动为导向的热处理基板供应商。赣州智融电路有限公司是一家生产高端精密双面、多层电路板企业,目前正在进行厂房、宿舍及配套设施建设。

十五、五株年产35万㎡高精密电路板项目签约

2月23日,望江经开区管委会(位于安徽省安庆市望江县)与五株科技股份有限公司举行了年产35万㎡高精密电路板项目签约仪式。

十六、恩达集团拟7000万收购一处永久产权工业地块

2月24日,香港上市的PCB制造商恩达集团控股有限公司(01480.HK)的全资附属公司Yan Tat Technology(主要从事投资控股)已与卖方签订买卖协议,拟收购一处位于马来西亚雪兰莪州Kajang的工业物业,总金额为4375万马来西亚令吉(约合7188万人民币)。收购后,恩达集团计划将其用作新增生产基地。(点击下图了解更多详情)

十七、台光电向海外厂增资5.8亿

2月25日,台湾CCL厂商台光电(2383.TW)发布公告称,其子公司台光电子材料(昆山)股份有限公司对马来西亚子公司Elite Material (Penang) Sdn. Bhd增资8000万美元(约合5.8亿人民币)增资后注册资本为2.8亿美元(约合20.32亿人民币)。台光电马来西亚厂位于槟城科学园区北部,投资逾9亿令吉(约合13.86亿人民币),建设占地约14英亩,这是台光电首个东南亚制造工厂,专注于生产覆铜板,预计第3季度量产。

十八、金安国纪拟以1.3亿挂牌出售子公司60%股权

2月28日,A股覆铜板企业安国纪(002636.SZ)发布公告称,拟在上海联合产权交易所或同类型交易平台通过公开挂牌竞价的方式,出售所持控股子公司上海金板科技有限公司(以下简称“上海金板”)60%的股权,本次交易完成后,公司不再持有上海金板股权。据评估机构评估,上海金板100%股权评估价值约2.1亿元,金安国纪持有的上海金板60%股权评估价值约1.27亿元,公司以1.27亿元为首次挂牌价。

02
开竣工/投产等

一、生益电子东城工厂第五厂区PCB项目开工

2月5日,生益电子东城工厂第五厂区智能算力中心高多层高密度互连电路板建设项目正式开工,该项目的暖通工程由正浩建设集团承建。

生益电子(688183.SH)于去年12月6日发布公告称,公司决议在公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目。项目计划投资金额约14亿元,位于广东省东莞市东城区同沙科技工业园,规划年产25万㎡的高多层高密互连印制线路板。项目将分两阶段实施,整体建设周期预计6年,其中第一阶段(规划年产15万㎡)预计在2025年试生产;第二阶段(规划年产10万㎡)预计在2027年试生产。

二、芯深电子PCB项目集中开工

2月7日,广东省中山市三角镇举行2025年第一季度重大项目项目动工仪式,本次集中动工项目共有9个,总投资额超16亿元,其中包括中山市芯深电子科技有限公司线路板项目。

中山市芯深电子科技有限公司:占地面积35亩,位于中山市三角镇高平工业区高平大道西3号,项目主要生产高多层线路板、HDI板及高端金属板,芯片封测,预计年产各类线路板220万㎡。项目计划兴建三栋生产厂房,每栋约23000㎡,总面积约70000㎡。规格为75米X45米。承重1吨/㎡。总投资约6亿元,分三期建设,达产后每年产值约12亿。

三、2大PCB园区开工/开园

2月10日,广西贵港市电子电路信息产业鲤江园开工、牛河园开园仪式在鲤江园项目现场举行。

据了解。港北区在贵港西江产业园布局约1200亩的贵港电子电路信息产业园,现已规划建设了鲤江园、牛河园,并配套完善污水处理厂、固废库等设施设备。鲤江园占地489.65亩,计划总投资28亿元,规划建筑包括31栋PCB标准厂房、日处理量1万吨的污水处理厂、固废库、甲乙类库、招商中心、宿舍及配套的开闭所等。牛河园即原电子信息标房,占地120亩,有11栋标准厂房,目前已全部进驻PCB企业。

四、奥芯半导体高端载板项目的首条产线开通

2月11日,奥芯半导体科技(太仓)有限公司FC-BGA项目首条产线开通揭幕。该项目位于江苏省太仓市璜泾镇,为2025年江苏省民间重点项目,计划总投资10亿元,项目占地45亩,建筑面积2.7万㎡,建设一条从内层到包装的高端IC基板载板生产线。

五、建滔越南PCB工厂封顶

2月13日,建滔旗下越南工厂扬宣电子(越南)有限公司金顶。建滔越南工厂位于越南北宁省嘉平II工业园区,于2024年8月3日开工奠基,总投资金额为1.2亿美元(约合8.64亿人民币),主要生产印制电路板,预计2025年底完成第一期的投产,产能为60万平方英尺/月,第二期产能预计达到100万平方英尺/月。

六、AI高速高频覆铜板及封装基板项目开工

2月23日,中城财宏科技集团股份有限公司——AI高速高频覆铜板及封装基板项目开工。

据了解,该项目全面建成投产后,可年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和极薄锂电新能源材料、年产900万张AI高速覆铜板及封装基板,用于新能源、5G通讯、AI超算、航空航天、军工等领域。

七、硕成集团旗下控股公司新项目奠基

2月24日,硕成集团旗下控股有限公司-广东智谷创芯半导体材料有限公司半导体用于膜/胶粘带智能生产项目奠基仪式在广东省乳源县举行。

据悉,广东硕成半导体用干膜/胶粘带智能生产项目(一期),总用地面积约100亩,建设规模及内容:本项目计划新建50000㎡厂房,购置并安装6条涂布生产线、2条压延生产线及配套工厂基础设施和辅助设备。项目计划2025年3月开工建设,2026年6月投产。通过新建万级无尘涂布车间、成品车间、智能仓库等其他辅助用房,购置安装智能化涂布机、全自动复卷机、全自动切台及其他配套设备设施,进一步打破国外垄断,形成年产半导体用胶粘带和线路/阻焊干膜25000万㎡的生产产能。

八、臻鼎台湾总部动土

2月27日,全球PCB龙头臻鼎-KY(4958.TW)在台湾省桃园青埔高铁站前举行台湾总部—臻鼎时代大厦动土祈福典礼。

臻鼎时代大厦规划为楼高77.5公尺,地上13层楼地下3层,面积约1万6000坪的顶级商办大楼,总投资约80亿新台币,预计于2028年12月25日落成。


03
广东省项目备案

一、江门可瑞新建年产360000㎡电路基板项目

二、柔性电路板生产建设项目

三、适用先进封装的积层膜(ABF)基板技术研发和产业化

四、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)基板技术研发和产业化项目

五、积层膜(ABF)基板技术研发和产业化

六、博罗县伟德线路板有限公司年产10万㎡线路板生产线项目

七、中电科普天科技股份有限公司特种精密印制电路板数字化绿色化设备更新改造项目

八、中山市高平织染水处理有限公司线路板废水处理系统改扩建项目

九、梅州高新区广东诚越新材料科技有限公司高性能金属基覆铜板项目


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