2024年12月11日，日本OKI集团宣布，其旗下PCB制造公司OKI Circuit Technology(简称“OTC”，总部位于日本山形县鹤冈市)成功开发了一项创新技术——“凸型铜币嵌入式高多层PCB技术”(简称“凸型铜币”)。该技术的散热性能相较于未使用铜币的情况，提升了55倍。

该技术根据PCB所搭载的电子元件形状，提供圆形和矩形两种类型，铜币直接与发热电子元件接触，将热量高效传导至PCB背面，从而提高散热效率。

▲圆形(左)和矩形(右)，PCB上的电子元件侧面积较小，而背面面积更大

该技术特别适用于小型设备及宇宙空间等无法使用风冷技术的环境。OTC计划进一步推进该技术的量产，并将其广泛应用于这些无法依赖空冷技术的市场。通过“凸型铜币”，PCB可以有效地将电子元件产生的热量导向外部，确保设备在极限环境下仍能保持高效散热。

早在2015年，OTC便成功开发了“铜币嵌入式高多层PCB设计及量产技术”，通过在PCB的通孔中嵌入高导热率的铜块(铜币)，实现了电子元件与PCB背面的热连接。这一技术特别适用于设备尺寸受限、无法直接安装散热部件的情况，如图像传感器、发光元件等功能性元件无法安装散热器时，铜币通过其高效的热导性能，确保热量能够及时传导出去。此次，OTC进一步优化并升级了该技术，成功研发出“凸型铜币”，其散热效率比传统铜币提高了约2倍。

OKI集团将航空航天市场作为其EMS业务的重点发展方向。公司目前已获得日本宇宙航空研究开发机构(JAXA)7项附则的认证，并在PCB制造领域积累了丰富经验。除了PCB技术，OKI还提供涵盖电缆设计、仿真分析、电子元件筛选与工艺诊断、设备可靠性评估与故障分析等服务。