6月4日,美国半导体巨头英特尔(Nasdaq: INTC)宣布与阿波罗(NYSE: APO)达成最终协议。根据协议,阿波罗管理的基金和附属公司将牵头投资110亿美元(约796.97亿人民币),收购英特尔在爱尔兰的FAB 34工厂相关合资公司49%的股权。英特尔将保留51%的控股权,该交易预计将于20...查看更多
6月3日消息,紫光展锐(上海)科技有限公司董事会已表决通过股权融资决议,宣告新一轮股权融资完成。本轮融资金额超过40亿元,投资方有上海、北京两地国资平台,工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融机构以及中信建投、国泰君安、弘毅投资。 &...查看更多
5月29日,美国市场调查公司Gartner公开了关于AI半导体市场的最新版报告,预计2024年全球AI芯片收入总额将达到712.52亿美元,较去年同比增长33%,这个增速创下了近年来的新高。而到了2025年有望进一步增长至919.55亿美元,较2024年增长约29%。从细分市场来看计算电子产品领域是...查看更多
5月17日,江苏宿迁市泗洪县人民法院根据唐苗苗的申请,裁定受理江苏格立特电子股份有限公司(简称:格立特电子)破产清算一案。并指定江苏钟山明镜(宿迁)律师事务所为格立特电子管理人。据悉,格立特电子在法院有14件被执行案件,执行标的约2694.9万元,名下机器设备、车辆均被保全。格立特对于自身债务不能清...查看更多
5月31日,联芸科技(杭州)股份有限公司(简称:联芸科技)接受上海证券交易所上市审核委员会2024年第14次审议会议“审核通过”。自2024年春节过后,A股便没有IPO公司接受上会审议,这距离最近一次2月5日举行的科创板上市委审议会已过去116天。这不仅是新“国九条”后,首家过会的科创板拟IPO企业...查看更多
5月30日,据上交所官网显示,上海芯旺微电子技术股份有限公司(简称:芯旺微)上交所科创板IPO审核状态变更为“终止“。芯旺微成立于2012年,注册资本36,000万元,注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号5幢202室,是一家以自主研发的KungFu指令集与MCU内核为基础,以车规...查看更多
5月24日,全球领先的半导体封装测试公司——台湾矽品精密工业股份有限公司(SPIL,矽品精密)位于马来西亚槟城桂花城科技园的新工厂破土动工,投资额达60亿令吉(约92.27亿人民币)。这座占地8公顷的工厂预计将引进先进的封装、测试技术和交钥匙解决方案,包括晶圆凸块、晶圆级芯片封装、倒装芯片封装和测试...查看更多
5月27日,韩国首尔中央地方检察厅以违反《防止不正当竞争和商业秘密保护法》为由,要求对三星电子知识产权中心前负责人(前副总裁)安承浩(Ahn Seung-ho,英译)发出逮捕令。据称,前副总裁安承浩涉嫌于2021年应三星电子IP中心员工的要求,获取了属于内部机密数据的专利分析信息。安承浩曾于2010...查看更多
5月27日,六大国有银行相继发布公告,已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟以自有资金向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称“国家大基金三期”)进行投资,这也是国有六大行首次参与集成电路国家大基金投资。资料显示,国家大基金三期于5月24日正式成立,注册资本达344...查看更多
5月23日,美国德克萨斯州东区联邦地区法院作出重要裁决,陪审团认定芯片制造商美光科技(Micron Technology,NASDAQ:MU)侵犯了计算机内存公司Netlist在高性能计算内存模块技术方面的专利权,因此判定美光科技需支付高达4.45亿美元(约32.24亿元人民币)的赔偿金。此外,陪审...查看更多