5月24日，全球领先的半导体封装测试公司——台湾矽品精密工业股份有限公司（SPIL，矽品精密）位于马来西亚槟城桂花城科技园的新工厂破土动工，投资额达60亿令吉（约92.27亿人民币）。

这座占地8公顷的工厂预计将引进先进的封装、测试技术和交钥匙解决方案，包括晶圆凸块、晶圆级芯片封装、倒装芯片封装和测试。预计未来15年内，该工厂将创造近3000个技术就业岗位，并“大大缩短生产周期，提高半导体行业的效率和竞争力”。

目前，马来西亚在半导体组装、测试和封装领域占据13%的市场份额，是一些全球最大半导体公司（如英特尔和英飞凌）以及主要电子产品制造商的总部所在地。

马来西亚投资发展局总执行长Sikh Shamsul Ibrahim强调，矽品精密作为全球十大外包半导体封装与测试（OSAT）公司之一，此次在槟城州建设新工厂为马来西亚半导体产业创造巨大竞争优势。

矽品精密成立于1984年，主要提供集成电路封装及测试之服务，与日月光半导体制造、环电同为全球第一大IC封测服务商日月光投资控股公司（股票代号TWSE：3711，NYSE：ASX）成员。

矽品精密提供一元化解决方案，从晶圆凸块、晶圆测试、IC封装、IC测试到直接配送等服务，广泛应用于电脑、通讯、智能家电、人工智能、物联网以及消费市场等领域。公司立基台湾，客户服务据点包括台湾新竹及台中、中国苏州、美国加州的圣地亚哥、圣荷西及拉古纳山、亚利桑那州坦佩、以及德州路易斯维尔市等地。