5月31日，联芸科技（杭州）股份有限公司（简称：联芸科技）接受上海证券交易所上市审核委员会2024年第14次审议会议“审核通过”。

自2024年春节过后，A股便没有IPO公司接受上会审议，这距离最近一次2月5日举行的科创板上市委审议会已过去116天。这不仅是新“国九条”后，首家过会的科创板拟IPO企业，也是新“国九条”后首家成功过会的IPO项目。

据了解，为强化科创属性要求，进一步凸显科创板“硬科技”特色，新“国九条”后，证监会修订了《科创属性评价指引（试行）》，上交所同步修订了《科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》。科创板自设立以来持续发挥改革“试验田”作用，在支持集成电路、生物医药、高端装备制造等战略性新兴产业发展上取得重大成效，已成为我国“硬科技”企业上市的首选地。

联芸科技成立于2014年11月7日，注册资本36,000万元，注册地址位于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室，是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。

在数据存储主控芯片领域，联芸科技已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，也是全球为数不多成为NANDFlash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。

公司自主开发的系列数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片，可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域，并在客户E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户中实现大规模商用，并成为其在上述领域的主要供应商。

2021-2023年，公司的营业收入分别为5.79亿元、5.73亿元和10.34亿元，2022年度和2023年度较上一年同比增幅分别为-0.98%和80.38%发行；归属于母公司股东的净利润分别为4,512.39万元、-7,916.06万元和5,222.96万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为309.99万元、-9,838.60万元和3,105.03万元。