HNPCA小编以事件发生的时间轴为顺序盘点了2024年5月国内外PCB行业投资、签约、开竣工等项目(不完全统计)。投融资、签约等1、友利银行与韩国PCB和半导体封装产业协会签约5月3日，友利银行与韩国PCB和半导体封装产业协会（KPCA）在仁川松岛签署了一项“支持PCB和半导体封装产业的商业协议”。...Read More

5月27日，韩国PCB自动化设备制造商Taesung（KOSDAQ: 323280）在忠清北道清州市的电镀试验工厂成功举办了复合铜箔卷对卷电镀设备演示会。此次演示的设备，以其高1.8m、宽4.6m、长27m的巨大尺寸吸引了众人的目光。在演示现场，透明的薄膜在经过设备的多道工序后，最终呈现出金黄色的复...Read More

HNPCA独家报道  总部位于美国的康宁(Corning)公司正在为半导体领域玻璃载板的商业化做准备，计划在其韩国工厂利用熔融法生产半导体载板用玻璃。目前，康宁正在与多家客户进行半导体载板用玻璃的样品测试。康宁韩国公司总经理Vaughn Hall▲5月29日，康宁韩国公司总经理Vaughn...Read More

5月30日，据上交所官网显示，上海芯旺微电子技术股份有限公司(简称：芯旺微)上交所科创板IPO审核状态变更为“终止“。芯旺微成立于2012年，注册资本36,000万元，注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号5幢202室，是一家以自主研发的KungFu指令集与MCU内核为基础，以车规...Read More

5月30日晚间，A股PCB制造商依顿电子(603328.SH)发布公告表示，拟与全资子公司依顿(香港)电子科技有限公司共同出资不超过1亿美元(自有资金)，在泰国设立新公司并投资新建PCB生产基地。公告表示，依顿电子将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国生产基地。据HNPCA不完全统计，...Read More

5月30日，台资HDI大厂华通(2313.TW)举行股东常会，董事长江培琨表示：⑴.公司去年因应客户需求在泰国建设新厂，目前该厂的建设进展顺利。⑵.未来，华通将充分利用其全球HDI的领导地位，致力于精进AI手机、折叠手机、AI PC/NB的研发。⑶.公司在低轨卫星领域的产量和产值均居世界首位，市场占...Read More

5月24日，全球领先的半导体封装测试公司——台湾矽品精密工业股份有限公司（SPIL，矽品精密）位于马来西亚槟城桂花城科技园的新工厂破土动工，投资额达60亿令吉（约92.27亿人民币）。这座占地8公顷的工厂预计将引进先进的封装、测试技术和交钥匙解决方案，包括晶圆凸块、晶圆级芯片封装、倒装芯片封装和测试...Read More

5月27日，韩国首尔中央地方检察厅以违反《防止不正当竞争和商业秘密保护法》为由，要求对三星电子知识产权中心前负责人（前副总裁）安承浩（Ahn Seung-ho，英译）发出逮捕令。据称，前副总裁安承浩涉嫌于2021年应三星电子IP中心员工的要求，获取了属于内部机密数据的专利分析信息。安承浩曾于2010...Read More

5月29日晚间，A股上市PCB企业骏亚科技(603386.SH)发布公告表示，计划投资不超过3亿元人民币在越南新建PCB生产基地项目。骏亚科技表示，拟通过全资子公司——骏亚国际电子有限公司——出资在越南设立全资孙公司，并由全资孙公司在越南投资新建印制电路板(PCB)项目，计划租赁(购买)位于越南河南...Read More

HNPCA独家报道 近日，韩国上市PCB制造商TLB (KOSDAQ:356860)成功开发出CXL内存模块PCB，并已独家向三星电子和SK海力士提供了6款以上的首批样品。一位TLB高管在5月29日表示，一切进展顺利。CXL，即Compute Express Link，是一种开放式行业互连...Read More