【HNPCA讯】11月7日，台湾上柜PCB制造商博智(8155)发布公告表示，拟发行首笔无担保转换公司债，计划通过公开承销募资10亿新台币(约合2.23亿人民币)，用于新厂房建设，扩大产能。

此次公司债发行价格设定为票面金额的103%至106%，每张面值10万新台币，发行期限为5年，年利率为0%。博智将通过询价圈购方式向市场全数公开承销。

博智电子股份有限公司(原名嘉孚电子股份有限公司)创立于1995年，位于台湾桃园龟山工业区。公司于2000年迁至龙潭新厂，位于桃园市龙潭区乌林里工二路128号，新厂为五层楼建筑，占地面积10万平方呎，总楼地板面积约50万平方呎。公司于2012年12月18日上柜交易，股票代号为8155。

博智电子主营2∽72层印刷电路板和4∽72层HDI，具备一至三阶雷射工艺量产能力，产能达每月6.6万㎡。公司通过IATF16949、ISO9001、ISO14001等多项国际认证。

博智自2014年开始量产Intel服务器用PCB产品，自2021年起向AMD提供服务器用PCB。目前公司约有800名员工，由总裁洪辉龙领导。