近日，重庆市新鼎盛精密电子有限公司在重庆荣昌区璀璨启幕，工厂正式开业并启动试产，标志着公司新征程扬帆启航。重庆市新鼎盛精密电子有限公司由深圳市鼎盛精密电路有限公司投资建设，为电子制造业提供高性能、高可靠性的PCB产品及一站式服务。公司位于深圳宝安沙井街道和一社区蚝四西部工业区，拥有现代化6000平的...Read More
11月18日，广东鹤山市举行伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约仪式，这一总投资达25亿元的高端制造项目，将聚焦BT覆铜板、类ABF膜、AI高速覆铜板等核心产品的自主研发生产，为IC封装领域、AI算力通信高速传输领域、LED显示封装领域等前沿科技阵地提供关键卡脖子材料解决方案，标志着鹤山...Read More
11月18日晚，金安国纪（002636.SZ）发布公告称，公司在召开第六届董事会第十三次会议上，审议通过了关于公司2025年度向特定对象发行A股股票的相关议案。公司拟向特定对象发行股票数量不超过2.18亿股，预计募集资金总额不超过13亿元，将用于年产4000万㎡高等级覆铜板项目、研发中心建设项目。金...Read More
11月18日，台资PCB企业金像电(2368-TW)通过2026年资本支出案，总规模达72亿新台币(约合16.4亿人民币)，资金来源为发行可转换公司债，预计自今年第四季度起陆续投入，主要用于厂房兴建与设备采购。其中13亿新台币(约合3亿人民币)将用于其泰国基地二期厂房的扩建，进一步完善海外产能布局。...Read More
11月17日晚，生益电子（688183.SH）公布2025年度向特定对象发行A股股票预案，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过26亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款。生益电子称，本次...Read More
AmberShogini收购2025年11月14日，印度上市公司Amber集团发布公告称，其子公司LJIN Electronics (India) Private Limited (简称: LJIN) 已与PCB制造商Shogini Technoarts签署最终协议，拟收购其多数...Read More
11月13日，全球领先的PCB分销商ICAPE Group(泛欧交易所，股票代码: ALICA)公布了最新财报。2025年第三季度，公司实现营收5080万欧元(约合4.2亿人民币)，同比增长14.8%；累计前三季度营收达1.528亿欧元(约合12.6亿人民币)，同比增长13.7%，延续强劲...Read More
韩国IC封装基板上市企业Simmtech(KOSDAQ:222800)有望在英伟达主导的SOCAM供应链中承担关键角色。SOCAM是一款面向低功耗设计的专用DRAM模组，由英伟达主导制定标准，通过集成LPDDR内存颗粒来提升AI运算性能。与传统服务器内存RDIMM相比，SOCAM的体积与功耗均减少约...Read More
11月11日，台湾上市PCB厂敬鹏(2355.TW)旗下泰国子公司Chin Poon Electronics (Thailand) Public Co., Ltd. 与中国建筑工程(泰国)有限公司正式签署一项工程承揽合同。项目合同总金额达7.8亿泰铢(约合1.7亿人民币)，工期自签约之日起...Read More
