4月15日，日本东京证券交易所主板上市的封装基板制造商新光电气工业(总部位于长野市)宣布，因日本投资公司JIC、大日本印刷(DNP)、三井化学发起的每股5920日元(共计约6753万股)的股票公开收购(TOB)已完成相关手续，公司将于6月6日正式从交易所退市。新光电气计划于5月20日召开临时股东大会...Read More
4月17日，泰国领先的EMS公司SVI Public Co.(泰国证券交易所代码"SVI")发布新闻稿，宣布与中国PCB企业汕头超声印制板公司(简称"CCTC")签订合资协议，在泰国成立一家合资公司，生产多层PCB和HDI PCB。该合资公司名称为Advanc...Read More
4月16日，江门全合精密电子有限公司（以下简称“全合精密”）新厂主楼封顶仪式在广东省江门高新区隆重举行。项目自2024年10月与冠捷建设签署工程总承包合同以来，历时半年实现主体结构完工，标志着全合精密在半导体领域的战略拓展取得关键进展。据悉，全合精密成立于1999年，是一家致力于高精密度双面、多层板...Read More
近日，全球IC载板巨头AT&S(奥地利上市企业)位于莱奥本的工厂在最新一轮Nadcap审核中荣获“金牌认证”！全球航空航天供应链中只有最优秀的企业才能获得这一荣誉，如今AT&S也正式跻身这顶尖行列。金牌认证意味着什么？✅ 获得最高客户认可✅ 审核频率降低 —— 现在仅每24个月一次✅...Read More
2025年4月7日，广东省广州市中级人民法院根据广东建滔积层板销售有限公司的申请，裁定受理PCB制造商增城市同杰科技电子有限公司破产清算一案，并依法指定安礼华粤(广东)会计师事务所(特殊普通合伙)为管理人。第一次债权人会议将于5月16日上午10:00在广州市中级人民法院第51法庭召开。增城市同杰科技...Read More
近日，日本PCB上市制造商CMK (6958.T，中央铭板)宣布，将于2025财年(2025.4-2026.3)投资约20亿日元(约合1亿人民币)，在其日本新潟工厂引进先进的生产设备，生产具有高附加值的Build-up电路板。此次投资还包括建立洁净室等配套设施，预计最早将在2025财年上半...Read More
4月14日，据据韩国投资银行（IB）业界消息，韩国私募股权机构Well to Sea Investment近日已与韩国FPC制造商SI Flex签署股票购买协议（SPA），启动收购其85%股份（包含SI Flex代表元东日及其关联方所持股份）的程序，并同步推进融资安排。预计此次收购金额约为4300亿...Read More
2025年4月9日，日本设备制造商Inspec(6656.T)发布公告称，公司近日从一家海外客户处获得多台半导体封装基板检测设备及其附属设备的大额订单，订单总金额超过约7.8亿日元(约合3900万人民币)，其中约2.3亿日元已于2025年2月确认接单。半导体封装基板检测设备▼本次订单预计将于下一财年...Read More
4月15日，四月暖春，江西威尔高电子股份有限公司迎来发展历程中的重要时刻——公司二期高多层、HDI项目正式开工。这一项目承载着公司产能扩张与战略布局的重要使命，众多领导、嘉宾及威尔高员工齐聚现场，共同见证这一激动人心的历史时刻。该项目位于江西省吉安市井开区，总投资60126.59万元，计划于今年第四...Read More
近日，上市企业Firan Technology Group Corporation公布2025年第一季度财务业绩。数据显示，公司在订单、营收、利润等多个关键财务指标上实现显著增长，展现出良好的经营态势和持续增长动能。根据财报，FTG第一季度订单总额达5,150万美元，同比增长37%；一季度末积压订单...Read More
