HNPCA独家报道 据韩媒6月23日证实，近日，韩国上市公司三星电机(KOSPI:009150)位于越南的FC-BGA工厂已全面进入量产阶段，主要生产用于AI半导体的封装基板(即FC-BGA)。三星电机在越南工厂投资1万亿韩元，历时约2年半后成功进入量产。这一进展标志着三星电机在快速增长的AI半导体...查看更多
“集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产，目前，已具备线幅/宽15/15μm的FC-CSP产品的批量生产能力。”6月21日，淄博芯材集成电路有限责任公司（简称“淄博芯材”）制造总监程传伟在项目一期生产车间向记者介绍，淄博芯材目前正处于生产条件持续优化阶段，已接受多家客户的产品试做订单。位于山东省淄...查看更多
今天上午，位于泰国罗勇府安美德工业园内的四会富仕（300852.SZ）泰国子公司——一品电路有限公司（First Quality Circuit Co.,Ltd.）举行了盛大的开业典礼。远道而来的贵宾们齐聚一堂，见证了这一刻的非凡意义。在开业庆典上，四会富仕董事长刘天明发表了热情洋溢的致辞。他首先对...查看更多
6月6日，越南北宁省人民委员会批准并颁发了FCPV富士康北宁项目的投资登记证书。该项目位于北宁省的南山合领工业园。6月17日，富士康集团旗下总部位于新加坡的Foxconn Singapore PTE LTD成立了富士康精密电路板(越南)有限责任公司，作为越南项目的实施主体。FCPV富士康北宁项目的投...查看更多
2024年6月23日，位于重庆电子电路产业园的重庆万和兴电子有限公司举行了隆重的投产仪式。上午9:18分，投产仪式准时开始，现场气氛热烈，舞狮表演为仪式揭开序幕。随后，重庆万和兴电子有限公司董事长付军发表欢迎致辞，对远道而来的领导和嘉宾表示热烈的欢迎和衷心的感谢。付董事长在致辞中详细介绍了万和兴电子...查看更多
6月18日，美国PCB制造商Aurora Circuits宣布其被当地另一家PCB制造商Circuit Engineering收购。⑴.关于Aurora CircuitsPCB制造商Aurora Circuits成立于1938年，最初业务为丝网印刷，后于1996年在美国伊利诺伊州的奥罗拉建造了一座3...查看更多
据台媒6月21日报道，市场高度关注NVIDIA的GB200供应链。PCB、CCL与铜箔订单方面，除了欣兴(3037.TW)外，台光电(2383.TW)也重新获得部分供应权。周边方面，联茂(6213.TW)与金居(8358.TW)中选，预计今年第四季与明年首季将显著受益。AI服务器成为台湾印刷电路板产...查看更多
2024年4月，日本PCB上市企业TOPPAN(7911.T)在其埼玉县的工厂内新建了使用玻璃和有机材料的封装基板研发中心。与只能由晶圆制成的硅不同，玻璃或有机材料可以制造出矩形尺寸的封装基板，从而更容易提高产量。TOPPAN在半导体基板领域拥有独特的地位。以尖端产品而闻名的Shinko(新光电气)...查看更多
台资CCL龙头企业台光电(2383.TW)宣布在马来西亚的槟城科学园区北部投资逾9亿令吉(约合13.86亿人民币)，建设占地约14英亩的新工厂，这将是台光电首次在东南亚国家设立的最大工厂。该工厂分两期进行，预计明年首季完成建设并在第二季开始大规模生产。第一期工程完成后，月产能可达60万张；二期工程完...查看更多
5月23日，台资PCB材料商联致(3585.TW)的董事会决议将无营业的转投资子公司苏州联致科技有限公司办理清算解散。苏州联致科技有限公司成立于2005年，注册资本4815万美元，实缴资本4815万美元，位于苏州工业园。法定代表人为李长明。经营范围：设计、研发、生产、加工铜箔基板等半导体、元器件专用...查看更多
