晶引电子项目是浙江丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台重点项目，总投资55亿元，总用地面积250亩，生产的产品将广泛应用于手机、汽车、医疗等领域显示屏制造。项目分为两期，一期年产18亿片8微米级单面COF，二期扩展至双面COF、SOF及新型显示器件。

一期厂房于2024年7月完成主体结构验收，目前正处于设备搬入和装修收尾阶段，全力冲刺竣工投产。项目建成达产后，预计可实现年产值34亿元，有效填补相关高端材料缺口。

“6月，我们所有的建设将基本完成；7月，洁净室也将基本完成；8月，这些已到的设备就会挪入厂房进行生产前的调试；9-10月，就会正式投产。”晶引电子董事长董雄介绍。

浙江晶引电子科技有限公司成立于2022年，总部位于浙江丽水，专注于超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）的研发与生产。公司致力于打造世界一流的柔性半导体研制企业，成为全球最大的专业中立的COF公司，并往上游打通整个先进柔性材料国产化供应链，构筑国产替代、自主可控的核心技术壁垒，引导产业发展。

公司核心产品包括超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）、柔性电路板、显示驱动芯片封装基板等，产品应用覆盖显示器件、半导体零部件、高端电子、集成电路、新能源等领域，并提供技术开发、转让及进出口服务。该公司具备国际化专业团队、比肩韩台日的核心技术及国际顶级产线配置等优势，已设立COF研究院，整合全球技术资源，核心团队由美归赵一辉博士领衔，拥有14名国际专家（含4名半导体博士），已申请专利50项（授权18项），目标投产前达80-100项核心专利。