6月30日，SemiAnalysis披露英伟达下一代AI平台Rubin Ultra旗舰方案出现重要调整：单封装Die数量由4颗减少至2颗，HBM4E配置由16组调整至8组，单卡功耗由约1500W下降至700W左右。同时，CoWoS-L封装良率预计由约30%提升至85%，单颗芯片成本有望下降约30%。...查看更多
全球AI算力PCB龙头企业胜宏科技确认参展2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus），本届展会亦是其 2026 下半年唯一参展盛会。 此外，胜宏科技将以联合策展方身份深度共建「AI PCB生态专区」，参与专区的内容规划与生态搭建，聚力打造全球AI...查看更多
7月获中国客户约2.9亿元订单7月7日，全球领先的PCB、IC载板设备及面板级封装解决方案供应商SCHMID(NASDAQ:SHMD)宣布，公司获得一家中国客户价值超过3700万欧元(约合2.9亿元人民币)的重复订单，为其提供先进HDI-ML(高密度互连多层板)及mSAP(改良半加成法)生产设备。该...查看更多
领先PCB制造商东山精密(002384.SZ)旗下Multek泰国T2厂房项目于6月29日在泰国春武里府洛加纳龙炎工业园举行封顶仪式，标志着公司海外制造基地建设取得新进展。东山精密于泰国设立子公司Multi-Fineline Electronic(Thailand)Co., Ltd.(Multi-F...查看更多
7月7日，韩国领先的半导体基板检测设备制造商Gigavis（KOSPI：420770）公告称，公司于本月6日连续签订两项半导体基板设备供应合同，总金额约250亿韩元（约1.13亿人民币）。其中，公司与一家韩国半导体基板制造商签订99.62亿韩元（约4492万人民币）半导体基板检测及修复设备供应合同，...查看更多
7月3日，韩国釜山市长全在洙在庆尚南道晋州市庆尚国立大学七岩校区举行的“岭南地区高科技产业发展愿景国民报告会”上宣布，釜山市已与三星电机（KOSDAQ:009150）签署投资协议。根据投资计划，三星电机将于2040年前向釜山工厂投资约15万亿韩元（约664.5亿人民币），重点建设AI数据中心服务器用...查看更多
AI服务器、ASIC及高性能计算需求持续增长，带动ABF载板市场维持供不应求，全球载板厂陆续启动新一轮扩产计划，也推动相关设备供应链受惠。PCB设备厂长广精机（7795.TW）受惠于高阶90吨三段式真空压膜机订单增加，目前中高阶设备订单能见度已延伸至2028年。公司看好未来几年营运成长，在市场资金带...查看更多
近日，广东省深圳市中级人民法院发布公告，于2026年5月28日裁定受理深圳盛诚鑫电路有限公司破产清算一案，并指定广东晟典律师事务所担任管理人。根据公告，债权人应于2026年8月4日前向管理人申报债权。第一次债权人会议将于2026年8月11日上午召开，会议形式将根据实际情况另行通知全体债权人。资料显示...查看更多
7月3日晚间，全球PCB龙头鹏鼎控股(002938.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过96亿元(含)，扣除发行费用后将全部用于“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。本次发行对象不超过35名，发行数量不超过发行前总股本的10%，约2.3175亿股。项目总投资约...查看更多
2026年7月2日，立讯技术在东莞松山湖与包括景旺电子、欣强电子在内的4家PCB产业链核心厂商举行mSAP PCB合作签约仪式，并签署光模块mSAP板材战略合作备忘录(MOU)。各方管理层及技术团队代表出席并见证签约。立讯技术CEO熊藤芳(图右)分别与景旺电子集团副总裁邓利(图一)、欣强电子总经理陈...查看更多
