10月28日，A股PCB企业东山精密（002384.SZ）在香港联交所敲钟上市，股票代码为“02384”。公司本次H股全球发售基础发行规模约1.14亿股，其中香港公开发售和国际发售初步分别占10%和90%。发行价为每股86.80港元，开盘股价为82.40港元。按发行价计算，公司本次募资规模约为98....查看更多
10月26日，PCB材料商腾辉电子-KY（6672-TW）在泰国大城府Hi-Tech工业园区举行新厂开业典礼，这是集团在东南亚的首座生产基地。泰国新厂占地约3.5万平方米，主要生产铜箔基板及黏合片，目前已开始小批量出货，预计2026年底正式量产。后续上胶产能将于2027年陆续开出，届时泰国厂总设计产...查看更多
在高端PCB的制造版图中，防焊工序往往被视为关键的一道防线。微间距线路的覆盖、高温高湿环境下的长期可靠性、SMT组装时的耐热冲击，无一不在考验着这层薄薄油墨的极限。长期以来，PCB制造商面临着一个普遍的结构性痛点：材料指标达标，不等于上机良率稳定。掉油、针孔、色差、侧蚀……这些在产线上频发的工艺异常...查看更多
近日，PCB企业湖北龙腾电子科技股份有限公司撤回了IPO辅导备案，上市进程按下“暂停键”。龙腾电子于2023年12月与申万宏源证券承销保荐有限责任公司签署《辅导协议》，正式启动IPO辅导工作，并于当月完成湖北证监局辅导备案。此后，公司持续推进规范运作和上市准备工作，累计完成10期辅导。根据披露信息，...查看更多
CPCA Show Plus 2026距开幕还有 2 天CPCA Show Plus 2026将于10月27日-29日在深圳会展中心（宝安）盛大举办，40,000m²展览面积，聚集Al PCB及电子半导体生态链，就在10月27日，全球近400家电子电路产业链优质企业，集中呈现人工智能AI驱动下PCB...查看更多
10月23日，广东盈华电子材料有限公司年产3600万张高性能覆铜板项目三期正式动工。为响应广东梅州市委、市政府打造千亿级先进材料产业集群、推动苏区振兴、融入粤港澳大湾区的战略部署，李建华董事长亲自谋划，广东威华集团以二次创业的信心和决心，投资74亿元建设广东盈华高端铜箔和高性能覆铜板项目，其中高端...查看更多
AI算力服务器、高速交换背板、GPU载板、1.6T/3.2T光模块硬件持续向超高层数、超大尺寸、微盲孔、超细焊盘、超低损耗高速互联演进。高多层背板、Anylayer HDI、FC-BGA IC载板三者的缺陷特征差异显著：高多层背板难点在于大量内层埋孔、厚介质层、大尺寸板翘、电源层高压漏电；高阶HDI...查看更多
10月22日，韩国领先的半导体封装基板企业大德电子(Daeduck Electronics, KOSPI:353200)宣布，拟投资6150亿韩元(约合31亿人民币)建设半导体封装基板工厂及配套设施，投资期限为2026年10月22日至2030年12月31日。公告截图大德电子表示，公司正在进行大规模投...查看更多
10月21日，三星电机（KOSDAQ:009150）与英伟达宣布建立战略业务合作伙伴关系，双方将共同投资，扩大半导体封装基板产能。三星电机计划从2026年起，向英伟达长期供应AI芯片用封装基板。根据计划，三星电机将依托韩国本土生产基地，并推进世宗和釜山工厂的设施升级及专用生产线建设，为英伟达AI计算...查看更多
10月20日，TPCA Show 2026台湾电路板产业国际展览会在台北南港展览馆正式拉开帷幕。作为专注真空塞孔、研磨一体化解决方案的服务商，珠海镇东本次亮相N-503展位，聚焦Rubin板、Server板、载板、光模组板等高端产品制程痛点，带来经过量产验证的稳定工艺方案，围绕板面均匀性、良率管控、...查看更多
