▲点击图片, 报名参加《2024年PCB行业创新论坛》韩国交易所数据显示，9月26日，上市PCB制造商New Flex (KOSDAQ:085670)的股价上涨20.89%，达5960韩元，表现强劲；27日再次上涨12.58%，达到6710韩元。New Flex将为Meta的下一代AR/VR设备提供...查看更多
▲点击图片, 报名参加《2024年PCB行业创新论坛》广告与文章内容无关9月18日下午，一名10岁日本男童在广东深圳上学途中被一名44岁男子刺杀，经抢救无效，男童在遇刺次日身亡。该事件引发了当地日系企业的关注。日系PCB相关企业村田制作所在深圳拥有一家电子零件工厂，该公司表示：①.已建立心理关怀机制...查看更多
▲点击图片, 报名参加《2024年PCB行业创新论坛》9月27日，港资PCB行业上市企业建滔集团(00148.HK)旗下科惠线路(泰国)有限公司在泰国大城府洛加纳工业园举行了隆重的奠基仪式。泰国大城府当地官员代表、大城府洛加纳工业园领导、公司重要客户以及公司高层领导等一起出席奠基仪式，共同见证科惠重...查看更多
▲点击图片, 报名参加《2024年PCB行业创新论坛》据韩媒9月25日获悉，中国A股PCB制造商兴森科技(002436.SZ)已成为三星电子新款Galaxy Z Fold 6折叠屏手机的主要HDI基板供应商。兴森科技正在其2022年从日本Ibiden收购的北京PCB工厂生产该折叠手机所需的HDI基板...查看更多
▲点击图片, 报名参加《2024年PCB行业创新论坛》广告与文章内容无关9月26日，伴随着最后一方混凝土的浇筑完成，由海天建设集团承建的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目一期主厂房提前完成封顶。据悉，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司是一家专注于生产高端封装基板的企业。科睿斯高端载板项目是浙...查看更多
▲点击图片, 报名参加《2024年PCB行业创新论坛》9月23日，马来西亚交易所上市的PCB企业PNE PCB发布公告，宣布终止与PCB企业江油星联电子科技有限公司自2016年2月22日起生效的谅解备忘录MOU。公告截图该备忘录原旨在推动双方在多层印刷电路板销售和营销领域的合作，期望促进双方的共同增...查看更多
▲点击图片, 报名参加《2024年PCB行业创新论坛》9月25日，上交所官网显示，因深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(简称：和美精艺)及其保荐人开源证券股份有限公司撤回发行上市申请，上交所终止其科创板发行上市审核。和美精艺成立于2007年，注册资本17,746.5万(元)，总部位于深圳龙岗，在深圳...查看更多
▲点击图片, 报名参加《2024年PCB行业创新论坛》HNPCA获悉，美国IC基板制造商Hyperion Technologies计划在亚利桑那州凤凰城郊区的皮奥里亚投资数十亿美元，建设一座高密度互连IC基板(HDI-IC基板)工厂。目前，该项目正处于工厂设计阶段，选址已于2023年确定。新工厂占地...查看更多
▲点击图片, 报名参加《2024年PCB行业创新论坛》2024年9月20日，江西省定南县人民法院根据债权人江西百顺电路科技有限公司的申请，裁定受理债务人赣州广兴电子电路有限公司(简称“广兴电子”)破产清算一案，并指定江西同圆律师事务所担任管理人。广兴电子破产清算案第一次债权人会议定于2024年10月...查看更多
▲点击图片, 报名参加《2024年PCB行业创新论坛》9月20日，韩国上市PCB企业ISUPetasys(KOSPI:007660)与乐天能源材料(KOSPI:020150)签署了关于AI及网络PCB核心材料——高频超低轮廓铜箔(HVLP)供应的业务合作备忘录MOU。▲ISU Petasys首席执行...查看更多
