4月11日，全球领先的半导体封装与测试服务提供商——日月光投控(TAIEX: 3711, NYSE: ASX)在台湾高雄盛大举办“2024最佳供应商颁奖典礼”，邀请140家包含封装测试设备、原物料、零件、加工等国内外供应链伙伴，及旗下子公司日月光、矽品、环电，出席人员约460位，同时SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶进行致词，共襄盛举。

本届最佳供应商的评选标准较往年更为周延，除了品质、成本、交期、服务与技术外，同时考量供应商在ESG(Environment, Socialand Governance)环境、社会和公司治理的实践与绩效，将ESG指标纳入评选项目。经评选共17家厂商获得殊荣(最佳供应商奖)，日月光借此典礼表彰过去一年对产业发展有杰出贡献的供应链伙伴。

获奖的17家厂商包括4家电路板制造商：礼鼎半导体、南亚电路板、新光电气和台丰印刷电路供应股份有限公司。

2024年日月光最佳供应商奖名单(依英文字母顺序)

①.万润(6187)科技股份有限公司

(Allring Technology Co., Ltd.)

②.佳能半导体设备股份有限公司

(Canon Semiconductor Equipment Taiwan, Inc.)

③.台湾汉高股份有限公司

(Henkel Taiwan Ltd.)

④.桦塑企业股份有限公司

(Hwa Shu Enterprise Co., Ltd.)

⑤.礼鼎半导体科技有限公司

(Leading Interconnect Semiconductor Technology Co., Ltd.)

⑥.台湾明尼苏达矿业制造股份有限公司

(3M TAIWAN Ltd.)

⑦.三菱瓦斯化学株式会社

(Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.)

⑧.韩商铭凯电子股份有限公司

(MK ELECTRON CO., LTD.)

⑨.纳美仕股份有限公司

(Namics Corporation)

⑩.南亚电路板(8046)股份有限公司

(Nan Ya PCB Co., Ltd.)

⑪.大瑞科技股份有限公司

(Profound Material Technology Co., Ltd.)

⑫.力森诺科国际股份有限公司

(Resonac Corporation)

⑬.新光电气工业株式会社

(Shinko Electric Industries Co., Ltd.)

⑭.台丰印刷电路供应股份有限公司

(Tai Hong Circuit Ind. Co., Ltd.)

⑮.美商泰瑞达有限公司

(Teradyne (Asia) Pte. Ltd.)

⑯.德律科技(3030)股份有限公司

(Test Research, Inc.)

⒄.东京威力科创股份有限公司

(TOKYO ELECTRON LIMITED)

为实现2050年净零排放承诺，日月光投控积极与供应链合作减碳并展开五大推动方针「低碳选商策略、完善供应链碳资讯、推动材料与机台低碳转型、导入上游低碳运输与建立低碳供应链」，2025年首度携手19家机台供应商伙伴合作推动机台节能设计，以达成2030年节能20%的目标，并于典礼举行节能专案启动仪式，期望更多供应伙伴加入。此外，典礼中颁发感谢状给参与2024年日月光碳盘查专案的8家供应商，表扬供应伙伴努力取得第三方查证，共同建构更具韧性的低碳永续供应链。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，日月光作为全球封装测试领域的市场领导者，持续以技术创新与全球布局，引领半导体供应链迈向先进技术与永续转型；透过与客户及供应链伙伴的紧密协作，不仅强化全球半导体生态系的韧性，更为台湾半导体供应链注入升级动能。 SEMI将持续深化与日月光策略伙伴的合作关系，共同促进全球半导体供应链的创新与永续发展。

日月光投控采购长唐瑞文表示，这个典礼活动除了向供应链合作伙伴表达感谢，也借此阐述日月光的看法和目标，有助于建立更紧密的伙伴协作关系。当今的半导体产业前景可期，为了实践供应链永续发展，日月光将在关键领域与供应伙伴密切合作，包括技术创新、供应链弹性、ESG优先项目及拓展策略合作伙伴关系。我们坚信持续投资新技术和加强产业合作关系，对于半导体供应链长期保持竞争优势至关重要。

日月光投控营运长吴田玉表示，随着AI需求持续攀升，全球半导体产值预估将于未来10年突破1兆美元。 AI技术的爆发，衍生市场首次出现「软体领先硬体」现象，同时净零政策、系统数位化与生产地区化，加速驱动供应链与系统架构的全面重整。然而，关税政策所带来的不确定性亦为产业发展增添了变数。未来十年将是半导体产业的黄金年代，惟有携手正确的合作伙伴、方能在地缘政治压力下抢得先机。跨界合作将是突破技术瓶颈、拓展未来机遇的关键策略。