4月3日,半导体测试介面厂/测试板厂中华精测(6510.TW)公布今年3月营收达3.88亿新台币,环比增长1.3%,同比增长53.8%; 第一季合并营收达11.52亿新台币(约合2.53亿人民币),同比增长70.6%。受惠于高效能运算(HPC)相关高速测试载板订单动能持续,今年第一季营收符合预期表现,随着智能手机下一代芯片(AP)测试订单开始进入工程阶段,今年第二季业绩有望再成长。
美国政府关税新政策备受关注,但中华精测近半年市场扩展成果显著,美系客户订单增加,目前先进封测供应链主要在台湾,受关税新政策影响有限。着眼于未来经营美国市场的长期发展,公司将加大投入美国子公司,提供给半导体各类别客户更全面性更完整的服务。
人工智能发展推动HPC高速测试需求增长,市场热度持续,带动公司HPC高速测试载板接单表现强劲。随着生成式AI终端应用正快速由云端发展至地端,近期边缘运算相关下一代新芯片纷纷问市,为本公司后续HPC高速测试载板带来新商机。
另外,探针卡营收受季节性因素影响首季转淡,但随着下一代芯片验证快速进展,预计第二季后将回暖,尤其在AI手机普及和新一代AP芯片推出的情况下,智能手机相关芯片探针卡业绩有望稳步增长。
中华精测于2005年在台湾省桃园设立,主要经营项目为晶圆测试卡及IC测试板之研发、制造及销售,2016年正式在台湾柜买中心挂牌交易,股票代号6510;2019年全新营运研发总部正式启用,为全球半导体产业链唯一的"All In House"测试介面服务厂商。
中华精测以研发起家,首开业界先河,自行开发最先进的AI生产技术,专为半导体测试用PCB、ST量身打造的AI自动化产线,此生产线的各制程压合、蚀刻、电镀等,皆以严密的AI回控系统进行监控,所以可生产出高品质、高可靠度的PCB、ST。
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