作为世界银行集团的成员，国际金融公司(International Finance Corporation, 简称: IFC)是全球最大的致力于促进新兴市场私营经济发展的机构。3月12日晚，IFC和AT&S在AT&S位于奥地利莱奥本-欣特贝格(Leoben-Hinterberg)的总部正式签署了一项2.5亿美元的可持续发展贷款协议，以支持AT&S在马来西亚居林投资建设一座现代化的IC载板工厂。
本次贷款由IFC直接提供，同时，根据协议，当地银行还可提供高达1.5亿美元的额外资金。值得关注的是，该可持续发展贷款包含财务激励机制，要求AT&S在2027/28财年结束时(截至 2028年3月31日)，将年度温室气体排放量相比2022年基准水平减少31%，以推动绿色低碳发展。
AT&S首席财务官Petra Preining表示:“我们非常高兴能与IFC携手，共同推动AT&S的全球发展战略。尽管市场环境充满挑战，我们仍坚定推进居林工厂的扩建，AT&S马来西亚工厂将很快开始为AMD数据中心处理器供应高品质的IC载板。”
AT&S方面强调，居林工厂的建设严格遵循全球最高质量与可持续发展标准，并将配备最先进的生产设备、循环回收系统以及可持续能源方案。
国际金融公司(International Finance Corporation, 简称: IFC)，是世界银行集团之五大组成机构之一，成立于1956年7月20日，总部位于美国华盛顿特区的多边国际金融机构，现由177个成员国政府作为股东合资持有，主要出资股东包括美国、日本、德国、英国、法国。
国际金融公司致力于为发展中国家和新兴市场的私营部门提供多样化的金融支持，包括股权投资、长期债权投资、基金、结构性融资等形式。2024财年，IFC向发展中国家的私营企业和金融机构提供了创纪录的560亿美元资金支持，以促进私营部门解决方案，并动员私人资本，推动一个无贫困、环境可持续的世界。
AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik AG)是全球领先的高端印刷电路板和IC载板制造商，在维也纳交易所上市，约13,000名员工。公司服务于移动终端、汽车航空、工业、医疗及高性能计算等核心领域，特别是虚拟现实和人工智能应用。AT&S在全球范围内拥有多个生产基地，AT&S在奥地利(Leoben莱奥本和Fehring费林)、印度(Nanjangud)、中国(上海和重庆)和马来西亚 (Kulim居林)设有工厂。
目前，AT&S正在马来西亚居林建设一座新的高端IC载板生产基地，同时在奥地利的莱奥本建设一个欧洲IC载板创新中心，这两个新工厂计划2024/25财年正式投产。
