3月12日晚间，A股PCB大企深南电路(002916.SZ)披露了2024年年报，公司2024年实现营业收入179.07亿元，同比增长32.39%；归属于上市公司股东的净利润18.78亿元，同比增长34.29%。截至2024年12月31日，员工约17,310人。
深南电路2024年印制电路板业务实现主营业务收104.94亿元，同比增长29.99%，占公司营业总收入的58.6%；毛利率31.62%，同比增加5.07%。
①.在通信领域，公司把握行业结构性机会，实现产品结构优化。公司通信领域主要得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，实现了订单规模同比快速增长，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。
②.在数据中心领域，公司受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长。公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。
③.在汽车领域，公司把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。
④.新项目建设方面，公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。
封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，占公司营业总收入的17.71%；毛利率18.15%，同比减少5.72%。
①.BT类封装基板中，存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM产品项目的导入及后续稳定量产，叠加存储市场需求同比改善，支撑基板业务订单同比增长。
②.处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破和FC-CSP类工艺技术能力提升，助力基板工厂导入更多新客户、新产品。
③.RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，完成了主要客户的认证审核，为后续发展巩固基础。
④.针对FC-BGA封装基板，已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进。
⑤.新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。报告期内，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
公司电子装联业务实现主营业务收入28.23亿元，同比增长33.2%，占公司营业总收入的15.76%；毛利率14.4%，同比减少0.26%。
公司电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长。数据中心领域，公司重点把握算力需求带来的相关机会，争取了更多的优质项目，改善盈利能力；汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞争力建设，受益客户合作深度增加及需求放量，带动汽车相关营收稳步增长。
