签约仪式上，广东生益总经理、集团营销中心总裁曾红慧在欢迎辞中表达了对厦门云天半导体董事长于大全一行的到来表示热烈欢迎，并回顾了双方多年来在技术研发与市场拓展方面的合作历程。曾总指出，经过数年的探索与研究，双方今天迎来了更进一步的合作。于董带来的技术报告含金量十足，这必将为双方的共同发展奠定更加坚实的基础。

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。主营业务包括：晶圆级三维封装、晶圆级扇出型封装、系统级封装及模块、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等，广泛应用于射频、功率器件、MEMS、生物医疗、AI等领域。为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。厦门云天半导体拥有卓越创新能力，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。

在现场热烈掌声中，生益科技(600183.SH)与厦门云天半导体正式完成了战略合作签约。此次签约标志着双方合作进入了一个新的阶段，开启了互利共赢、携手共进的新篇章。

签约仪式结束后，国家工程中心主任刘潜发为行业专家讲座做开场讲话。于大全董事长以“玻璃通孔与玻璃基板技术发展趋势”为主题，进行了精彩的分享。讲座内容涵盖了先进封装技术、玻璃通孔技术、玻璃基板技术以及PLP发展等多个前沿领域。于教授深入浅出的讲解，为现场听众带来了全新的视角与深刻见解。期间，于教授与学员进行了充分的互动交流，耐心解答了关于技术应用与市场趋势等方面的具体问题。

讲座结束后，广东生益总工程师、集团研发中心总裁曾耀德为于大全董事长颁赠了活动纪念品，并对本次活动进行了总结。他高度评价了于教授的讲座内容，认为其从行业最新发展趋势、技术抢占、关键技术以及品质要求等方面进行了详细阐述，不仅提升了大家对玻璃基板和先进封装技术的认识，也为产品生产的品质管控提供了宝贵的指导。期待在后续的合作中，双方能够开展更多类似的交流活动。

本次战略合作签约暨行业专家讲座活动的成功举办，为双方的合作注入了新的动力，将继续携手共进，以技术创新为驱动，以市场需求为导向，共同探索，共创双赢。