资料显示，影速集成成立于2014年，由我国光刻领域专业研发制造团队、中科院微电所共同发起设立，主要从事以激光直写光刻技术为核心的高端微电子装备的研发、制造及销售，产品涵盖PCB用激光直接成像（LDI）设备、半导体掩模版用激光直写制版光刻设备等。影速集成目前共有有效专利139项（其中发明专利47项，实用新型专利84项，外观设计专利8项）。

影速集成承担国家02专项“IC封装基板用曝光设备”项目，其高速双台面LDI 是江苏省首台（套）重大装备产品。影速集成目前已形成从单台面曝光到自动化连线的全系列产品，可应用于高多层板、HDI板、IC载板、软板等各类高端PCB的线路曝光、阻焊曝光工序，下游代表性客户包括深南电路、生益电子、明阳电路等国内企业以及志超科技、瀚宇博德等台资企业。影速集成在半导体掩膜版制版领域已形成产业化应用，研发调试且通过验证的激光直写制版光刻设备光刻精度可达500nm，在最小光刻精度、定位精度、光刻均匀性等方面达到较高水平，实现了内资厂商在半导体掩膜版制版设备领域的产业化突破。影速集成技术研发人员占比为25.41%。

对于本次收购，宝馨科技表示，影速集成在销售、管理、人才等方面可以与公司形成优势互补，有助于公司建立多元化的产品体系，从而增强公司可持续发展能力和核心竞争力，有效增强公司的盈利能力。

江苏宝馨科技股份有限公司成立于2001年，2010年在深交所上市。近年来，公司在坚持制造业智能转型的同时，大力发展新能源产业“光储充换”业务，已成长为一家以“智能制造+新能源”双轮驱动的多元化、综合性产业集团。