2月13日，据上交所官网披露，苏州锦艺新材料科技股份有限公司科创板IPO(简称：锦艺新材)申请已终止。

上交所于2022年12月30日受理了锦艺新材首次公开发行股票并在科创板上市的申请。日前，因锦艺新材及其保荐人撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的相关规定，上交所终止其发行上市审核。

锦艺新材成立致力于新材料领域的创新性技术研发及产业化应用，是一家专业从事先进无机非金属粉体材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。公司目前的主要产品包括电子信息功能材料、导热散热功能材料、涂料功能材料和其他新兴功能材料四大类，其中电子信息功能材料主要应用于包括IC载板在内的各级覆铜板，导热散热功能材料主要应用于高导热胶或陶瓷散热基板等。

公司是覆铜板用无机功能粉体市占率领先企业。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会证明，公司在高纯超细硅微粉领域的全球市场占有率2019年约为18%，此后市场份额快速提升，2020年全年约占22%，2021年达到25%，2022年至2023年期间，公司高纯超细硅微粉产品在全球平均市场占有率约25%，国内排名前二。根据前瞻产业研究院数据，公司2021年在国内覆铜板用无机功能粉体市场销售额排名第一。根据中国非金属矿工业协会说明，公司在覆铜板用无机功能粉体领域销售规模位居国内第一。

目前公司客户已基本覆盖了全球前二十大刚性覆铜板制造商(全球覆铜板市场CR20大于90%)，并与台光电子、台燿科技、建滔电子、联茂电子、南亚电子(台塑集团)、日本松下电工、韩国斗山、生益科技、南亚新材等全球前十大覆铜板制造企业均建立稳定供应关系，同时，该产品领域前十大客户中，以生产制造高端覆铜板为主的外资、中国台资客户销售规模占前十大客户销售规模的比例超50%。

▲主要财务数据和财务指标