得益于部门与项目双方形成合力，项目跑出了建设“加速度”：项目于去年3月开工，短短半年时间厂房主体就完成封顶。今年4月，预计完成机电工程装修，7月底将开始试生产，年内完成样品交付……

科睿斯半导体科技(东阳)有限公司董事长孙维佳表示：“在前期合作中，我们充分感受到了东阳‘亲商、安商、重商’的浓厚氛围。”

科睿斯半导体科技(东阳)有限公司成立于2023年，致力于高端封装载板的研发、设计、制造、销售和技术服务，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。

据悉，该项目总投资超50亿元，占地200亩，规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地。2024年3月8日，科睿斯举行高端载板项目(一期)奠基仪式，9月6日提前封顶。一期总投资24.12亿元，占地8万㎡，总建筑面积102408㎡。

东阳与科睿斯双向奔赴的故事，要追溯到2022年底。彼时，东阳招商人员找到企业相关负责人谈合作事宜。一边是投资兴业的沃土，一边是符合东阳新兴产业发展定位的优质项目，双方一拍即合，很快进入实质性合作阶段，“ABF载板项目推进群”同期应运而生。

建群后，成员不断扩充，发改、国资、经信、环保、应急、开发区等部门领导先后进群。为体现“东阳速度”，展现“东阳服务”，各职能部门以时不我待、只争朝夕的精神状态，一对一主动上门对接企业负责人，掌握需求和任务，限期帮助解决实际问题，同时落实好各项审批许可服务和政策处理工作，确保项目快速推进。

“就项目立项审批、节能审查等事项，发改局已与项目单位对接”“针对企业遇到的问题，开发区已与企业方对接，约好面谈时间”……群里，各部门领导一一承诺，将全力做好各项保障工作，确保以服务“领跑”带动项目“快跑”。

令郁轶欣印象最深的是，去年2月底项目拿到土地交付确认书后，群里的各个部门也“跑”了起来，加快相关证照审批速度，公司很快就拿到了建设用地规划许可证、建设工程规划许可证、不动产证。没过几天，项目正式开工，顺利实现“拿地即开工”。