该项目位于璜泾镇，为2025年江苏省民间重点项目，计划总投资10亿元，项目占地45亩，建筑面积2.7万㎡，建设一条从内层到包装的高端IC基板载板生产线。达产后，预计年产FC-BGA封装基板3600万颗，实现年产值12亿元，年税收1亿元。

公司常务副总经理、监事杜采凤接受采访时表示：“我们这个产品，对于国内IC基板领域填补了空白，对于苏州来讲，因为长三角地区本身就是集成电路产业比较发达的区域，我们IC基板的推出，会完善整个集成电路高端基板的产业链。”

自2023年5月破土动工以来，历经近2年的紧张建设，项目顺利完成土建及厂房装修，设备也陆续进场，如今首条产线正式开通，进入全新生产阶段。