为加快公司IC封装基板专用设备业务的产业化进程，2025年1月24日，A股企业大族数控(301200.SZ)召开第二届董事会第十次会议，审议通过了《关于向控股子公司出售资产的议案》，同意公司将IC封装基板专用设备业务对应的新型激光加工设备相关存货(主要为高精度振镜扫描模块、驱控一体机、零级空气发生器等关键零组件)和工艺成果、图纸等无形资产出售给控股子公司深圳市大族微电子科技有限公司(简称“大族微电子”)，用于IC封装基板专用设备业务的孵化、发展及独立核算。
1月24日，大族数控与大族微电子签署了《资产出售协议》，交易价格为1,218.31万元(含税)，其中不含税金额为1,108.56万元。
截至2月12日，大族数控与大族微电子已完成出售资产的交接手续并签署了《交割确认文件》。
大族微电子属于大族数控的控股子公司(大族数控持股70%)，大族微电子计划向大族数控租赁部分场地用于生产、办公等日常经营。本次资产出售的同时，大族数控将与IC封装基板专用设备业务相关的必要研发人员劳动关系转入大族微电子。
