2月7日，美国电路板制造商Calumet Electronics宣布，公司占地40000平方英尺的半导体封装基板扩建项目(是在其现有16万平方英尺的园区内新建一个6万平方英尺的封装基板工厂)即将完工，预计将在今年第二季度正式竣工。目前，新设备正陆续进场安装。

项目现场

据悉，该扩建项目的总投资预计近5100万美元(约合3.7亿元人民币)，将专注于运用最先进的工艺和生产技术生产封装基板，包括mSAP、SAP和嵌入式(ET)工艺，以推动下一代电子元件的发展。这将是美国首家此类工厂。

该扩建项目还得到了美国国防部的大力支持，通过DPATitle III计划获得了3990万美元的投资，还得到了密西根州经济发展署MEDC 750万美元的拨款。

Calumet Electronics自豪地表示：“通过将这项技术引入美国，我们不仅将助力国家和经济安全，也将为美国制造业的先进技术树立新标准。

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Calumet Electronics成立于1968年，致力于在北美提供高速、高性能印刷电路板制造解决方案，主要应用于航空航天、医疗、国防和工业领域。拥有200多家活跃客户，是美国唯一的HUBZone PCB制造商。是美国印制电路板协会PCBAA的成员。

工厂位于美国密歇根州，厂房约16万平方英尺(计划扩建)，距离密歇根理工大学仅15英里，Calumet Electronics的工程师和领导层经常是密歇根理工大学课堂上的讲师。Calumet Electronics是100%美国人拥有的，100%美国制造。所有产品均在密歇根州工厂制造，没有外包或代理。

Calumet工厂及部分设备图▼