2月7日,美国电路板制造商Calumet Electronics宣布,公司占地40000平方英尺的半导体封装基板扩建项目(是在其现有16万平方英尺的园区内新建一个6万平方英尺的封装基板工厂)即将完工,预计将在今年第二季度正式竣工。目前,新设备正陆续进场安装。
据悉,该扩建项目的总投资预计近5100万美元(约合3.7亿元人民币),将专注于运用最先进的工艺和生产技术生产封装基板,包括mSAP、SAP和嵌入式(ET)工艺,以推动下一代电子元件的发展。这将是美国首家此类工厂。
该扩建项目还得到了美国国防部的大力支持,通过DPATitle III计划获得了3990万美元的投资,还得到了密西根州经济发展署MEDC 750万美元的拨款。
Calumet Electronics自豪地表示:“通过将这项技术引入美国,我们不仅将助力国家和经济安全,也将为美国制造业的先进技术树立新标准。
Calumet Electronics成立于1968年,致力于在北美提供高速、高性能印刷电路板制造解决方案,主要应用于航空航天、医疗、国防和工业领域。拥有200多家活跃客户,是美国唯一的HUBZone PCB制造商。是美国印制电路板协会PCBAA的成员。
工厂位于美国密歇根州,厂房约16万平方英尺(计划扩建),距离密歇根理工大学仅15英里,Calumet Electronics的工程师和领导层经常是密歇根理工大学课堂上的讲师。Calumet Electronics是100%美国人拥有的,100%美国制造。所有产品均在密歇根州工厂制造,没有外包或代理。
Calumet工厂及部分设备图▼