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设备投资约18亿!PCB龙头企业臻鼎拟设子公司进军高端基板


1月15日,PCB龙头企业臻鼎KY(4958.TW)发布公告称,计划设立台湾子公司佰鼎科技股份有限公司(名称暂定),建立全流程先进封装用FCBGA量产场域,预计将开发FCBGA全流程生产设备和内嵌流程生产设备,以满足未来客户高阶产品的需求,预计设备总投资金额80亿新台币(约合17.76亿人民币),将于2025年起分阶段陆续投资,资金来源于自有资金或银行借款支应。

臻鼎表示将通过子公司Monterey Park Finance Limited间接投资设立台湾子公司,将投资20亿新台币(含等额外币,约合4.44亿人民币)

臻鼎公布了最新业绩,2024年12月营收157.46亿新台币(约合34.94亿人民币),虽月减19%,仍年增6.1%;2024年第4季合并营收561.33亿新台币(约合124.62亿人民币),为同期次高,季增10.9%,年增2.9%。2024年营收1716.64亿新台币(约合381.09亿人民币),创新高,年增13.27%,优于公司预期。

展望2025年,臻鼎提到,随着AI服务器与IC载板等多元应用产品营收贡献陆续提升,加上AI手机将推升PCB升级与价值,目标全年营收再创新高。

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