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奥芯半导体计划在浙江投资50亿元, 生产IC载板

2月24日,浙江省湖州市安吉县委副书记、县长宁云赴开发区,调研重点项目建设和企业发展情况。其中,奥芯半导体科技有限公司计划在开发区投资50亿元,形成年产1.44亿颗IC封装基板生产能力。听取项目规划设计、整体工期和存在问题等情况汇报后,宁云强调,要科学配置要素资源,强化项目要素保障,同时加快项目场平、用电方案制定等前期工作,确保项目有序推进。


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